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TAS5830

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60W 立体声、120W 单声道、数字输入 D 类音频放大器

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TAS5830

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产品详情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 65 Power stage supply (max) (V) 30 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.07 THD + N at 1 kHz (%) 0.015 Load (min) (Ω) 1.6 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 65 Power stage supply (max) (V) 30 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.07 THD + N at 1 kHz (%) 0.015 Load (min) (Ω) 1.6 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (DAD) 32 89.1 mm² 11 x 8.1
  • 支持多路输出配置
    • 2 × 80W，BTL 模式（4Ω，26V，THD+N=10%）
    • 2 × 65W，BTL 模式（4Ω，26V，THD+N=1%）
    • 2 × 74W，BTL 模式（6Ω，30V，THD+N=10%）
    • 2 × 63W，BTL 模式（6Ω，30V，THD+N=1%）
    • 1 × 151W，PBTL 模式（3Ω，30V，THD+N=10%）
    • 1 × 131W，PBTL 模式（3Ω，30V，THD+N=1%）
  • 灵活音频 I/O：
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、192kHz 采样率
    • I2S、LJ、RJ、4-16 通道 TDM 输入
    • SDOUT（用于实现音频监控、子通道或回声消除）
    • 支持三线制数字音频接口（无需 MCLK）
  • 高效 D 级调制
    • 电源效率高于 90%，RDSon 为 70mΩ
  • 出色的音频性能：
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下，THD + N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB（A 加权），ICN ≤ 40µVrms
  • 灵活处理特性
    • 3 频带高级 DRC + 2 个 EQ + AGL + 2 个 EQ
    • 每通道 15 个 BQ、电平计
    • 96kHz、192kHz 处理器采样
    • 混合器、音量、动态 EQ、输出交叉开关
    • PVDD 检测和 H 级算法音频信号跟踪
    • Rattle 抑制、频率限制器
  • 灵活电源配置
    • PVDD：4.5V 至 30V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自我保护功能：
    • 过流错误 (OCE)
    • 逐周期电流限制支持 4 个可选 OC 电平
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压和过压锁定 (UVLO/OVLO)
    • PVDD 压降检测
  • 轻松系统集成
    • I2C 软件控制（TAS5830 支持快速和快速+ 模式）或 硬件模式
    • 与开环器件相比，所需的无源器件更少
  • 支持多路输出配置
    • 2 × 80W，BTL 模式（4Ω，26V，THD+N=10%）
    • 2 × 65W，BTL 模式（4Ω，26V，THD+N=1%）
    • 2 × 74W，BTL 模式（6Ω，30V，THD+N=10%）
    • 2 × 63W，BTL 模式（6Ω，30V，THD+N=1%）
    • 1 × 151W，PBTL 模式（3Ω，30V，THD+N=10%）
    • 1 × 131W，PBTL 模式（3Ω，30V，THD+N=1%）
  • 灵活音频 I/O：
    • 支持 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、192kHz 采样率
    • I2S、LJ、RJ、4-16 通道 TDM 输入
    • SDOUT（用于实现音频监控、子通道或回声消除）
    • 支持三线制数字音频接口（无需 MCLK）
  • 高效 D 级调制
    • 电源效率高于 90%，RDSon 为 70mΩ
  • 出色的音频性能：
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下，THD + N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB（A 加权），ICN ≤ 40µVrms
  • 灵活处理特性
    • 3 频带高级 DRC + 2 个 EQ + AGL + 2 个 EQ
    • 每通道 15 个 BQ、电平计
    • 96kHz、192kHz 处理器采样
    • 混合器、音量、动态 EQ、输出交叉开关
    • PVDD 检测和 H 级算法音频信号跟踪
    • Rattle 抑制、频率限制器
  • 灵活电源配置
    • PVDD：4.5V 至 30V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自我保护功能：
    • 过流错误 (OCE)
    • 逐周期电流限制支持 4 个可选 OC 电平
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压和过压锁定 (UVLO/OVLO)
    • PVDD 压降检测
  • 轻松系统集成
    • I2C 软件控制（TAS5830 支持快速和快速+ 模式）或 硬件模式
    • 与开环器件相比，所需的无源器件更少

TAS5830 是一款立体声高性能闭环 D 级放大器，具有集成的音频处理器，支持高达 192kHz 的音频。

将器件设置为硬件控制模式时，TAS5830 通过引脚配置支持选择开关频率、模拟增益、BTL/PBTL 模式和逐周期电流限制阈值。此模式专为免去终端系统软件驱动程序集成工作而设计。

TAS5830 还提供 DSP 功能，包括 Rattle 抑制和频率限制器。Rattle 抑制降低了在与扬声器外壳交互导致 Rattle 的频率下的信号增益，从而提高了音质。频率限制器过程可检测输入电平，动态限制 EQ 增益并在相位未改变的情况下帮助 SPL。

TAS5830 是一款立体声高性能闭环 D 级放大器，具有集成的音频处理器，支持高达 192kHz 的音频。

将器件设置为硬件控制模式时，TAS5830 通过引脚配置支持选择开关频率、模拟增益、BTL/PBTL 模式和逐周期电流限制阈值。此模式专为免去终端系统软件驱动程序集成工作而设计。

TAS5830 还提供 DSP 功能，包括 Rattle 抑制和频率限制器。Rattle 抑制降低了在与扬声器外壳交互导致 Rattle 的频率下的信号增益，从而提高了音质。频率限制器过程可检测输入电平，动态限制 EQ 增益并在相位未改变的情况下帮助 SPL。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TAS5830EVM — TAS5830 评估模块

TAS5830EVM 展示了 TAS5830 D 级闭环放大器。该评估模块 (EVM) 是一款独立的 EVM，不需要额外的电路即可运行。用户可将 TAS5830EVM 配置为立体声或单声道输出，并且该 EVM 包含一个可选的升压电源，以使用 TAS5830 H 类算法。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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支持软件

TAS5830-SW — PurePath™ console GUI for TAS5830

PurePath™ console GUI for TAS5830
支持的产品和硬件

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硬件开发
评估板
TAS5830EVM — TAS5830 评估模块
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (DAD) 32 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频