SN74LVC1G06
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
- 支持 5V VCC 运行
- 输入与开漏输出支持最高 5.5V 的电压
- 125°C、3.3V 时,tpd 最大值为 4.5ns
- 低功耗,ICC 最大值为 10µA
- 对于开漏器件,±24mA 输出以 3.3V 驱动
- Ioff 支持局部关断模式和后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- 可用于上行或下行转换
- 所有端口上的施密特触发操作
该单路反相器缓冲器和驱动器设计成在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。
NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。
SN74LVC1G06 器件的输出为漏极开路,可连接其它开漏输出,从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。
该器件完全适合使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时,Ioff 电路将会禁用输出。这会抑制电流回流到器件中,从而防止损坏器件。

提供易于制造的较小型封装选项
此器件现采用 0.8 x 0.8 x 0.4 (mm) DPW 封装,适用于空间受限的设计。立即订购
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
DSBGA (YZV) | 4 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
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包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点