SN74LVC08A-Q1
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
参考设计
TIDA-080004 — 面向增强现实抬头显示器的电子与 LED 驱动参考设计方案
此参考设计提供旨在驱动汽车增强现实 (AR) 抬头显示 (HUD) 的电子产品子系统。DLP® 技术可实现明亮、清晰且高度饱和的抬头显示,该抬头显示可将关键驾驶信息投射到汽车的挡风玻璃上,从而减少驾驶员分心并提高环境感知度。本设计采用了 DLP3030-Q1 芯片组,其中包括 DLP3030-Q1 0.3" DMD、DLPC120-Q1 汽车类 DMD 控制器和 Piccolo™ TMS320F28023 微控制器(作为 LED 驱动器和照明控制器)。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点