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SN74AVC2T45

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具有可配置电压转换和三态输出的双位双电源总线收发器

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SN74AXC2T45 正在供货 具有可配置电压转换的双位双电源总线收发器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

SN74AVC2T45

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产品详情

Technology family AVC Bits (#) 2 Data rate (max) (bps) 500000000 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 IOH (max) (A) -0.012 IOL (max) (A) 0.012 Supply current (max) (A) 0.00002 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Operating temperature range (°C) -40 to 125 Applications I2S Rating Automotive, Catalog
Technology family AVC Bits (#) 2 Data rate (max) (bps) 500000000 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 IOH (max) (A) -0.012 IOL (max) (A) 0.012 Supply current (max) (A) 0.00002 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Operating temperature range (°C) -40 to 125 Applications I2S Rating Automotive, Catalog
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • VCC 隔离特性：如果任何一个 VCC输入接地 (GND)，那么两个端口都处于高阻抗状态
  • 双电源轨设计
  • I/O 可承受 4.6V 过压
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 最大数据速率
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（电平转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（电平转换至 1.5V）
    • 240Mbps（电平转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • VCC 隔离特性：如果任何一个 VCC输入接地 (GND)，那么两个端口都处于高阻抗状态
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  • I/O 可承受 4.6V 过压
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 最大数据速率
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（电平转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（电平转换至 1.5V）
    • 240Mbps（电平转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求

这款 2 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口用于跟踪 VCCA，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。B 端口用于跟踪 VCCB，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低压双向转换和电平转换。

SN74AVC2T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制（DIR 引脚）输入的逻辑电平会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于活动状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止内部 CMOS 结构上产生过大的漏电流。

这款 2 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口用于跟踪 VCCA，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。B 端口用于跟踪 VCCB，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低压双向转换和电平转换。

SN74AVC2T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制（DIR 引脚）输入的逻辑电平会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于活动状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止内部 CMOS 结构上产生过大的漏电流。
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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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用户指南 AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 (Rev. C) 2002年 8月 20日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM，适用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制双向转换器件

通用 EVM 设计用于支持单通道、双通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还能在相同的通道数量下支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 较低驱动强度的低电压转换器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

AXC2T-SMALLPKGEVM — 适用于 DTM 和 RSW 封装器件的 AXC2T 小型封装评估模块

此 EVM 旨在支持 AXC 和 LVC 系列 DIR 控制双向器件的 DTM 和 RSW 封装。AXC 和 AVC 器件属于低压方向控制转换系列，其工作电压范围为 0.65V 至 3.6V (AXC) 和 1.2 至 3.6 (AVC)，驱动强度为 12mA。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
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仿真模型

SN74AVC2T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM431B.ZIP (122 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDC-CC3200-VIDEO — 通过 Wi-Fi 实现视频/音频流传输的 SimpleLink™ CC32xx-OV788 参考设计

通过该设计，OV788 超低功率视频压缩芯片用户可轻松实现通过 Wi-Fi® 传输音频和视频数据的实时流功能。它在 SimpleLink™ CC3200 Wi-Fi 无线微控制器上展示了可支持 RTP 视频流和 Wi-Fi 连接的单芯片实施，通过来自本地网络中任意智能手机、平板电脑或计算机的 802.11 b/g/n 网络进行数据传输。此设计实施充分利用 CC3200 Internet-on-a-chip™ 解决方案容易调试至 Wi-Fi 网络和高级低功耗模式的优势，非常适合各种物联网 (IoT) 应用，例如智能家居中的电池供电入侵摄像机、门锁、可视门铃和 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。



 

 

测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频