MMBZ27VAL-Q1
- IEC 61000-4-2 ESD 保护：
- ±30kV 接触放电
- ±30kV 气隙放电
- IEC 61643-321 浪涌保护：
- 高达 1.7A (10/1000µs)
- 低漏电流：50nA（最大值）
- 温度范围：-55°C 至 +150°C
- 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)
- 符合 AEC-Q101 标准
MMBZxxVAL-Q1 是一款采用共阳极配置的双通道单向或单通道双向 ESD。该器件具有较低电容和低漏电流特性，可用于更高速应用。
MMBZxxVAL-Q1 采用 SOT-23 封装，可在节省空间的外形中提供可靠的双通道瞬态保护。
设计和开发
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评估板
ESDEVM — 适用于常用 ESD 二极管封装（包括 0402、0201、SOD-523 等）的评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。