MMBZ27VAL-Q1
- IEC 61000-4-2 ESD protection:
- ±30kV contact discharge
- ±30kV air-gap discharge
- IEC 61643-321 surge protection:
- Up to 1.9A (10/1000µs)
- Low leakage current: 50nA (max)
- Temperature range: -55°C to +150°C
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
-
AEC-Q101 Qualified
The MMBZxxVCL-Q1 is a dual channel unidirectional or single channel bidirectional ESD in common cathode configuration. The device’s low capacitance and low leakage features enable use in high speed applications. The low dynamic resistance allows low clamping voltage to help protect systems against transient events.
The MMBZxxVCL-Q1 is packaged in the SOT-23, providing two channels of robust transient protection in one space-efficient form factor.
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | MMBZxxVCL-Q1 Dual Channel ESD Protection 数据表 | PDF | HTML | 2025年 12月 12日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — 适用于 ESD 二极管封装（包括 0402、0201 等）的通用评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。