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Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 30 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.01 Rating Military Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 30 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.01 Rating Military Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • 各种数字和模拟信号电平:
    • 数字:3V 至 20V
    • 模拟:≤ 20VP-P
  • 单电源范围:3V 至 20V(VDD < 3V 时,性能会下降)
  • 双电源范围:±3V 至 ±10V
  • 在 VDD = 15V 时,输入范围内的低导通电阻为 125Ω(典型值)
  • 在 VDD = 15V 时,低通道漏电流为 ±10pA(典型值)
  • 低静态功耗:0.2µW(典型值)
  • 先断后合开关消除了通道重叠
  • 双向信号路径
  • ESD 保护 HBM:3000V,CDM:2000V
  • 与业界通用 4051 多路复用器兼容的引脚
  • 各种数字和模拟信号电平:
    • 数字:3V 至 20V
    • 模拟:≤ 20VP-P
  • 单电源范围:3V 至 20V(VDD < 3V 时,性能会下降)
  • 双电源范围:±3V 至 ±10V
  • 在 VDD = 15V 时,输入范围内的低导通电阻为 125Ω(典型值)
  • 在 VDD = 15V 时,低通道漏电流为 ±10pA(典型值)
  • 低静态功耗:0.2µW(典型值)
  • 先断后合开关消除了通道重叠
  • 双向信号路径
  • ESD 保护 HBM:3000V,CDM:2000V
  • 与业界通用 4051 多路复用器兼容的引脚

CD405xB 模拟多路复用器和多路信号分离器是数字控制的模拟开关,具有低接通阻抗和极低的关断漏电流。这些多路复用器电路在整个 VDD – VSS 和 VDD – VEE 电源电压范围内,消耗的静态功率极低,而不受控制信号的逻辑状态影响。

CD405xB 模拟多路复用器和多路信号分离器是数字控制的模拟开关,具有低接通阻抗和极低的关断漏电流。这些多路复用器电路在整个 VDD – VSS 和 VDD – VEE 电源电压范围内,消耗的静态功率极低,而不受控制信号的逻辑状态影响。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CD405xB 具有逻辑电平转换功能的 CMOS 单路 8 通道 模拟多路复用器或多路信号分离器 数据表 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2025年 3月 11日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训