TIDEP0084

适用于 Linux 系统的低于 1GHz 传感器到云工业物联网网关参考设计

TIDEP0084

设计文件

概述

此参考设计展示如何通过低于 1GHz 的远距离无线网络将传感器连接到云,适用于楼宇控制和资产跟踪等工业环境。

该设计基于 Linux® 网关。  还提供基于 TI-RTOS 的传感器到云选项。了解有关基于 TI-RTOS 的解决方案的更多信息。

此设计由 TI Sitara™ AM335x 处理器以及 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1312R/CC1310 和 SimpleLink™ 多频带 CC1352R/CC1350 器件提供支持。此参考设计预先集成了 15.4 堆栈软件开发工具包 (SDK),用于低于 1GHz 的星形网络连接和 Linux® TI 处理器 SDK。TI 网络合作伙伴 stackArmor 支持云应用服务,可实现传感器节点数据的云连接和可视化。

立即开始使用套件开。

特性
  • 大型网络到云连接,支持远距离(长达 1km)视线 (LOS)
  • 采用我们的 15.4 堆栈 SDK,符合 IEEE 802.15.4e/g 标准且低于 1GHz
  • 基于成熟的硬件设计,可缩短上市时间及支持开箱即用演示软件
  • 我们面向 Linux 的处理器 SDK 提供跨多个 Sitara 处理器(例如 AM437x 和 AM57x)的可扩展性
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU356C.null (null KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDROF0.ZIP (74 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDROE9.PDF (78 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDROF2.ZIP (415 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

SWRC319B.ZIP (5641 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

SWRC320A.ZIP (3359 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDCCU3.ZIP (226 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDROF1.PDF (484 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDROE8.PDF (269 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1352R具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1314R10具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1312R具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
基于 Arm 的处理器

AM3358Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X0-SDK — SimpleLink™ CC13x0 软件开发套件

SimpleLink CC13x0 软件开发套件 (SDK) 为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13x0 无线 MCU 上的专有、TI 15.4-Stack、低功耗 Bluetooth® 和多协议解决方案。

下面重点介绍了一些支持的协议:

  • TI 15.4-Stack:面向 Sub-1GHz ISM 频带(868MHz、915MHz 和 433MHz)的基于 IEEE 802.15.4e/g 的星形拓扑网络解决方案。
  • 支持专有解决方案:基于射频驱动器和 EasyLink 抽象层的 Sub-1GHz 的专有射频示例。
  • 低功耗蓝牙 (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
参考设计
TIDC-01002 适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink™ Sub-1 GHz 传感器到云网关 TIDEP0084 适用于 Linux 系统的低于 1GHz 传感器到云工业物联网网关参考设计
开发套件
CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙和低于 1GHz 的远距离无线开发套件 LAUNCHXL-CC13-90 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310-1190 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1350 CC1350 SimpleLink™ 双频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
评估板
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 设计指南 低于1GHz 传感器到云工业物联网(IoT) 网关参考设计 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) 2018-3-27
Third party document TIDEP0084 Application Note 2017-5-23
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Third party document stackArmor TIDN page 2016-11-4
Third party document stackArmor StackBuilder - Cloud Broker 2016-11-4
Third party document Beagle Bone Black Design Files 2016-11-4

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评估板
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

软件开发

软件开发套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM335X 适用于 AM335X Sitara™ 处理器的处理器 SDK

支持和培训

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