TXS0102-Q1
- 車載アプリケーション用に認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 1-40℃ ~ +125℃ の周囲動作温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C5
- JESD 22 準拠の ESD 保護
- A ポート
- 2500V、人体モデル (A114-B)
- 750V、デバイス帯電モデル (C101)
- B ポート
- 8kV、人体モデル (A114-B)
- 750V、デバイス帯電モデル (C101)
- A ポート
- ディレクティブ コントローラ信号不要
- 最大データ レート
- 最大 24Mbps (プッシュプル)
- 2Mbps (オープン ドレイン)
- テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで提供
- 1.65V~3.6V (A ポート)、2.3V~5.5V (B ポート) (VCCA ≤ VCCB)
- 電源シーケンスは不要 - VCCA または VCCB を最初に立ち上げ可能
TXS0102-Q1デバイスは、電圧の不一致により、チップからチップへ互換性のないロジック通信を接続します。この自動方向トランスレータは、ホストからの方向制御を必要とせずに、ギャップをブリッジするために便利に使用できます。各チャネルは、ホストから介入せずに、さまざまな出力タイプ (オープン ドレインまたはプッシュプル) および混在データ フロー (送信または受信) と混在させ、一致させることができます。この 2 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 本の独立した電源レールを使用します。A ポートおよび B ポートは、それぞれ VCCA および VCCB をトラッキングするように設計されています。VCCB ピンは 2.3V ~ 5.5V の電源電圧に対応し、VCCA が VCCB 以下になるように VCCA ピンは 1.65V ~ 3.6V の電源電圧に対応しています。このトラッキングにより、1.8V、2.5V、3.3V、5V の電圧ノード間の低電圧の双方向変換が可能になります。
出力イネーブル (OE) 入力が Low のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。
このTXS0102-Q1デバイスは、OE 入力回路が VCCA によって供給されるように設計されています。
パワーアップとパワーダウン時にデバイスを ハイ インピーダンス状態にするには、OE ピンをプルダウン抵抗を介して GND ピンに接続する必要があり、抵抗の最小値は、ドライバの電流ソース能力によって決まります。
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技術資料
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10 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | オープンドレインおよびプッシュプルアプリケーション向け TXS0102-Q1 2 ビット双方向電圧レベルトランスレータ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 10月 15日 |
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| アプリケーション概要 | Translate Voltages for MDIO | PDF | HTML | 2021年 7月 16日 | |||
| セレクション・ガイド | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 技術記事 | Using level shifters in automotive applications | PDF | HTML | 2016年 3月 28日 |
設計および開発
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評価ボード
5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点