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TS3A27518E-Q1

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製品詳細

Protocols Analog, SPI Configuration 2:1 SPDT Number of channels 6 Bandwidth (MHz) 240 Ron (typ) (mΩ) 4400 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 0.01 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 ESD CDM (kV) 0.75 Input/output continuous current (max) (mA) 50 COFF (typ) (pF) 13 CON (typ) (pF) 21.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 7 Ron (max) (mΩ) 16300 VIH (min) (V) 1 VIL (max) (V) 0.65 Rating Automotive
Protocols Analog, SPI Configuration 2:1 SPDT Number of channels 6 Bandwidth (MHz) 240 Ron (typ) (mΩ) 4400 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 0.01 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 ESD CDM (kV) 0.75 Input/output continuous current (max) (mA) 50 COFF (typ) (pF) 13 CON (typ) (pF) 21.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 7 Ron (max) (mΩ) 16300 VIH (min) (V) 1 VIL (max) (V) 0.65 Rating Automotive
WQFN (RTW) 24 16 mm² (4 mm × 4 mm) TSSOP (PW) 24 49.92 mm² (7.8 mm × 6.4 mm)
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：-40℃～105℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 機能安全対応
  • 1.65V～3.6V の単一電源で動作
  • 電源オフ保護 (パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0 時にハイ・インピーダンス)
  • 低容量スイッチ、21.5pF (標準値)
  • 最大 240MHz の帯域幅により、高速のレール・ツー・レール信号処理に対応
  • -62dB のクロストークおよびオフ絶縁
  • 制御入力は 1.8V ロジックとスレッショルド互換
  • 3.6V 許容の制御入力
  • ESD 性能：NC/NO ポート
    • 接触放電 ±6kV (IEC 61000-4-2)
  • 24 ピン TSSOP (7.80mm × 4.40mm) および 24 ピン QFN (4.00mm × 4.00mm) パッケージ
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：-40℃～105℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 機能安全対応
  • 1.65V～3.6V の単一電源で動作
  • 電源オフ保護 (パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0 時にハイ・インピーダンス)
  • 低容量スイッチ、21.5pF (標準値)
  • 最大 240MHz の帯域幅により、高速のレール・ツー・レール信号処理に対応
  • -62dB のクロストークおよびオフ絶縁
  • 制御入力は 1.8V ロジックとスレッショルド互換
  • 3.6V 許容の制御入力
  • ESD 性能：NC/NO ポート
    • 接触放電 ±6kV (IEC 61000-4-2)
  • 24 ピン TSSOP (7.80mm × 4.40mm) および 24 ピン QFN (4.00mm × 4.00mm) パッケージ

TS3A27518E-Q1 デバイスは、1.65V ～ 3.6V で動作するよう設計された 6 ビット 1：2 マルチプレクサ / デマルチプレクサです。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+ までの信号をどちらの方向にも転送できます。TS3A27518E-Q1 は、どちらも 3 つの 1：2 マルチプレクサを同時に制御する 2 つの制御ピンと、すべての出力を高インピーダンス・モードにするためのイネーブル・ピンを備えています。制御ピンは 1.8V ロジックのスレッショルドと互換性があり、2.5V および 3.3V ロジックのスレッショルドとも下位互換性があります。

TS3A27518E-Q1 の SDIO インターフェイスは、6 ビット信号 (CMD、CLK、Data[0:3]) で構成されているため、あらゆる SD、SDIO、マルチメディア・カードのホスト・コントローラを複数のカードまたはペリフェラルに拡張できます。TS3A27518E-Q1 には、さらに柔軟な使い方を可能にする 2 つの制御ピンがあります。たとえば、LCD テレビ、LCD モニタ、ノート PC のドッキング・ステーションなどの機器内で、2 つの異なるオーディオ / ビデオ信号を多重化できます。

TS3A27518E-Q1 デバイスは、1.65V ～ 3.6V で動作するよう設計された 6 ビット 1：2 マルチプレクサ / デマルチプレクサです。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+ までの信号をどちらの方向にも転送できます。TS3A27518E-Q1 は、どちらも 3 つの 1：2 マルチプレクサを同時に制御する 2 つの制御ピンと、すべての出力を高インピーダンス・モードにするためのイネーブル・ピンを備えています。制御ピンは 1.8V ロジックのスレッショルドと互換性があり、2.5V および 3.3V ロジックのスレッショルドとも下位互換性があります。

TS3A27518E-Q1 の SDIO インターフェイスは、6 ビット信号 (CMD、CLK、Data[0:3]) で構成されているため、あらゆる SD、SDIO、マルチメディア・カードのホスト・コントローラを複数のカードまたはペリフェラルに拡張できます。TS3A27518E-Q1 には、さらに柔軟な使い方を可能にする 2 つの制御ピンがあります。たとえば、LCD テレビ、LCD モニタ、ノート PC のドッキング・ステーションなどの機器内で、2 つの異なるオーディオ / ビデオ信号を多重化できます。
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技術資料

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* データシート TS3A27518E-Q1 IEC L-4 ESD および 1.8V ロジック互換制御入力内蔵、6 ビット、1：2 マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2022/11/29
アプリケーション・ノート テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/29
アプリケーション概要 マルチプレクサを使用して SPI ベースのフラッシュ メモリ拡張を実 現する方法 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/16
製品概要 How to Communicate I2S Signals Between MCU, DSPs, & Amplifiers Using Multiplexer (Rev. A) PDF | HTML 2023/06/23
機能安全情報 TS3A27518E-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2022/09/28
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021/01/06
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015/02/04

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for TS3A27518

SCDM129.ZIP (126 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TS3A27518 IBIS Model

SCDM128.ZIP (101 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WQFN (RTW) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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