データシート
TPS84620
- 小フットプリント、低プロファイルの設計を可能にする完全な統合パワー･ソリューション
- 効率：最大96%
- 広い出力電圧調整範囲：1.2V～5.5V、リファレンス精度1%
- オプションの分割電源レールにより最低で1.7Vの入力電圧を使用可能
- 可変スイッチング周波数（480kHz～780kHz）
- 外部クロックに同期
- 調整可能なスロー･スタート
- 出力電圧シーケンシング/トラッキング
- パワー･グッド出力
- プログラミング可能な低電圧ロックアウト（UVLO）
- 出力過電流保護
- 過熱保護
- プリバイアス出力スタートアップ
- 動作温度範囲：–40°C～85°C
- 強化された熱特性：13°C/W
- EN55022 Class Bの放射要件に準拠
- SwitcherPro™などの設計支援ツールについては、 http://www.ti.com/tps84620をご覧ください。
TPS84620RUQは、6AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、インダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのBQFNパッケージに実装した、使いやすい統合パワー･ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。
9 × 15 × 2.8mmのBQFNパッケージは、プリント基板への半田付けが容易であり、90％以上の効率と、接合部-周囲間の熱インピーダンスが13°C/Wという優れた放熱性能を持つコンパクトなポイント･オブ･ロード（POL）設計が可能になります。周囲温度85°C （エアフローなし）で6Aの最大定格出力電流を供給できます。
TPS84620は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に匹敵する堅牢で信頼性の高いパワー･ソリューションが得られます。
技術資料
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11 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | 4.5V～14/5V入力、6A同期整流バック、統合パワー・ソリューション データシート (Rev. C 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2012年 2月 6日 | |
| アプリケーション・ノート | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |||
| アプリケーション・ノート | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) | 2013年 4月 23日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Powering TPS84k Devices from 3.3 V | 2013年 1月 4日 | ||||
| その他の技術資料 | TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) | 2012年 8月 28日 | ||||
| ユーザー・ガイド | TPS84620EVM-692 6-A, Integrated Power Solution EVM (Rev. A) | 2011年 8月 24日 | ||||
| その他の技術資料 | Adjustable Power Module | 2010年 9月 28日 | ||||
| その他の技術資料 | Adjustable Power Module | 2010年 9月 28日 | ||||
| その他の技術資料 | SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations | 2005年 7月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) | 2004年 5月 3日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| B1QFN (RUQ) | 47 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。