データシート
DRV8884
- PWMマイクロステッピングのステッピング・モータ・ドライバ
- 最高1/16のマイクロステッピング
- 非循環および標準の½ステップ・モード
- 電流検出機能を搭載
- 検出抵抗が不要
- ±6.25%のフルスケール電流精度
- 低速および混合減衰オプション
- 8.0~37Vの電源電圧範囲で動作
- 低いRDS(ON): 24V、25℃で1.4Ω HS + LS
- 高い電流容量
- ブリッジごとにフルスケールで1.0A
- ブリッジごとにrms 0.7A
- 固定オフ時間のPWMチョッピング
- シンプルなSTEP/DIRインターフェイス
- 低消費電流のスリープ・モード(20µA)
- 小さなパッケージと占有面積
- 24 HTSSOP PowerPAD™パッケージ
- 28 WQFNパッケージ
- 保護機能
- VM低電圧誤動作防止(UVLO)
- チャージ・ポンプ低電圧(CPUV)
- 過電流保護(OCP)
- サーマル・シャットダウン(TSD)
- フォルト状況表示ピン(nFAULT)
DRV8884は、産業用機器アプリケーション向けのステッピング・モータ・ドライバです。このデバイスには2つのNチャネル・パワーMOSFET Hブリッジ・ドライバ、マイクロステッピング・インデクサ、および電流検出機能が組み込まれています。DRV8884は、フルスケールで1.0A、rmsで0.7Aまでの出力電流を供給できます(24VおよびTA = 25℃の場合。放熱のため適切なPCBグランド・プレーンが必要です)。
DRV8884には電流検出機能が組み込まれているため、2つの外部検出抵抗が必要ありません。
STEP/DIRピンは、シンプルな制御インターフェイスとして使用できます。デバイスは、フルステップから1/16ステップまでのモードに構成可能です。低消費電力のスリープ・モードが用意されており、専用のnSLEEPピンを使用することで、静止電流の非常に低いスタンバイ・モードに移行できます。
低電圧、チャージ・ポンプ障害、過電流、短絡、過熱への保護機能が内蔵されています。フォルト状況は、nFAULTピンにより示されます。
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技術資料
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6 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DRV8884 電流検出機能搭載の1.0Aステッピング・モータ・ドライバ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2019年 4月 30日 |
アプリケーション概要 | Advantages of Integrated Current Sensing (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 6月 20日 | |||
アプリケーション・ノート | モーター・ドライバ向け基板レイアウト事例 (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 10月 14日 | |
アプリケーション・ノート | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | DRV8884 Evaluation Module User's Guide | 2016年 4月 1日 | ||||
アプリケーション概要 | PowerPAD™ Made Easy (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
DRV8884EVM — DRV8884 1.0A ステッピング モーター ドライバ (センス抵抗内蔵) 評価基板
DRV8884 評価基板 (EVM) は、テキサス インスツルメンツの DRV8884 ICの統合電流検出機能と性能を実証します。EVM には、ステッピング モーターを制御する DRV8885、DRV8884 入力を制御する MSP430F2617、および GUI と MSP430F2617 間の通信を行う USB から UART が含まれています。
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 24 | Ultra Librarian |
WQFN (RHR) | 28 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。