TSD18-Q1
- ISO 10605 (330pF, 330Ohm) ESD protection:
- ±30kV contact discharge
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 7-60A (8/20µs)
- IO capacitance < 20pF
- Ultra low leakage current: 50nA (maximum)
- Industrial temperature range: -55°C to +150°C
- AEC-Q101 qualified
- Industry standard SOD-323 leaded package(2.65mm × 1.3mm)
The TSDxx-Q1 are a family of unidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxx-Q1 are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) and also meets the the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxx-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data and power lines in many different applications.
The TSDxx-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TSDxx-Q1 Unidirectional TVS Diodes for Automotive Applications in SOD-323 Package 数据表 | PDF | HTML | 2025年 6月 30日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — Universal evaluation module for ESD diode packages, including 0402, 0201, and others
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点