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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS784

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具有高精度和使能功能的 300mA、低 IQ、高 PSRR、低压降 (LDO) 稳压器

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TPS784

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产品详情

Rating Catalog Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 1.65 Iout (max) (A) 0.3 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Noise (µVrms) 30 PSRR at 100 KHz (dB) 49 Iq (typ) (mA) 0.025 Thermal resistance θJA (°C/W) 186.1 Load capacitance (min) (µF) 1 Regulated outputs (#) 1 Features Enable Accuracy (%) 0.75 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 115 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 输出精度：
    • ±0.5%（典型值），±0.75%，–40°C 至 +85°C
  • 器件结温：–40°C 至 +150°C，TJ
  • 输入电压范围：1.65V 至 6.0V
  • 可调输出电压范围：1.2V 至 5.5V
  • 低 IQ：25µA（典型值）
  • 超低压降：
    • 300mA 时为 115mV（最大值）(3.3VOUT)
  • 内部软启动时间为 350µs，可降低浪涌电流
  • 有源输出放电
  • 封装：5 引脚 SOT-23 封装
  • 输出精度：
    • ±0.5%（典型值），±0.75%，–40°C 至 +85°C
  • 器件结温：–40°C 至 +150°C，TJ
  • 输入电压范围：1.65V 至 6.0V
  • 可调输出电压范围：1.2V 至 5.5V
  • 低 IQ：25µA（典型值）
  • 超低压降：
    • 300mA 时为 115mV（最大值）(3.3VOUT)
  • 内部软启动时间为 350µs，可降低浪涌电流
  • 有源输出放电
  • 封装：5 引脚 SOT-23 封装

TPS784 是具有低静态电流的可调 300mA 超低压降稳压器 (LDO)。此器件采用小型 5 引脚 2.9mm × 1.6mm SOT-23 封装，具有出色的线路和负载瞬态性能。

凭借低输出噪声和出色的 PSRR 性能，此器件适用于功耗敏感型模拟负载。TPS784 具有 1.65V 至 6.0V 的输入电压范围和 1.2V 至 5.5V 的可调输出范围，因此是一款灵活的后置稳压器件。

TPS784 具有折返电流限制，可在过流条件下降低功率耗散。EN 端输入有助于满足该系统的电源时序要求。内部软启动通过受控启动过程来降低浪涌电流，并允许使用小型输入电容器。

TPS784 提供了有源下拉电路，当被禁用时可以使输出负载快速放电。

TPS784 是具有低静态电流的可调 300mA 超低压降稳压器 (LDO)。此器件采用小型 5 引脚 2.9mm × 1.6mm SOT-23 封装，具有出色的线路和负载瞬态性能。

凭借低输出噪声和出色的 PSRR 性能，此器件适用于功耗敏感型模拟负载。TPS784 具有 1.65V 至 6.0V 的输入电压范围和 1.2V 至 5.5V 的可调输出范围，因此是一款灵活的后置稳压器件。

TPS784 具有折返电流限制，可在过流条件下降低功率耗散。EN 端输入有助于满足该系统的电源时序要求。内部软启动通过受控启动过程来降低浪涌电流，并允许使用小型输入电容器。

TPS784 提供了有源下拉电路，当被禁用时可以使输出负载快速放电。
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* 数据表 具有高精度和使能功能的 TPS784 300mA、低 IQ、高 PSRR、低压降稳压器 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 1月 13日

设计和开发

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评估板

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助您评估可能用于电路应用的多种常见线性稳压器封装的操作和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装，便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。

用户指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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