主页 电源管理 电源开关 负载开关
主页
电源管理
电源开关
负载开关

TPS22913

正在供货

具有输出放电功能的 5.5V、2A、60mΩ 负载开关

立即订购
数据表

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TPS22991 正在供货 具有可选输出放电功能的 5V、3A、25mΩ 负载开关 Higher max current (3A)

TPS22913

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge, Reverse current blocking, Under voltage lock out Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 2 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 61 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1.2 Current limit type None Function Inrush current control, Reverse current blocking FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge, Reverse current blocking, Under voltage lock out Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 2 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 61 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1.2 Current limit type None Function Inrush current control, Reverse current blocking FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25
  • 集成单负载开关
  • 四引脚晶圆级芯片规模封装（标称尺寸）
    • 0.9mm × 0.9mm，0.5mm 间距，0.5mm 高度 (YZV)
  • 输入电压范围：1.4V 至 5.5V
  • 低导通电阻
    • 在 VIN = 5V 时，r导通 = 60mΩ
    • 在 VIN = 3.3V 时，r导通 = 61mΩ
    • 在 VIN = 1.8V 时，r导通 = 74mΩ
    • 在 VIN = 1.5V 时，r导通 = 84mΩ
  • 2A 最大持续开关电流
  • 低阈值控制输入
  • 受控转换率
  • 欠压闭锁
  • 全时反向电流保护
  • 快速输出放电晶体管（TPS22913B/C 器件）

应用范围

  • 笔记本计算机和 超极本
  • 平板电脑和机顶盒
  • 便携式工业/医疗设备
  • 便携式媒体播放器
  • 销售点终端
  • 全球卫星定位系统 (GPS) 导航器件
  • 数码摄像机
  • 便携式仪表
  • 智能电话 / 无线手持终端

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成单负载开关
  • 四引脚晶圆级芯片规模封装（标称尺寸）
    • 0.9mm × 0.9mm，0.5mm 间距，0.5mm 高度 (YZV)
  • 输入电压范围：1.4V 至 5.5V
  • 低导通电阻
    • 在 VIN = 5V 时，r导通 = 60mΩ
    • 在 VIN = 3.3V 时，r导通 = 61mΩ
    • 在 VIN = 1.8V 时，r导通 = 74mΩ
    • 在 VIN = 1.5V 时，r导通 = 84mΩ
  • 2A 最大持续开关电流
  • 低阈值控制输入
  • 受控转换率
  • 欠压闭锁
  • 全时反向电流保护
  • 快速输出放电晶体管（TPS22913B/C 器件）

应用范围

  • 笔记本计算机和 超极本
  • 平板电脑和机顶盒
  • 便携式工业/医疗设备
  • 便携式媒体播放器
  • 销售点终端
  • 全球卫星定位系统 (GPS) 导航器件
  • 数码摄像机
  • 便携式仪表
  • 智能电话 / 无线手持终端

All trademarks are the property of their respective owners.

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 均为具有受控接通功能的小型、低 rON 负载开关。此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制，该输入能够与低压通用输入输出 (GPIO) 控制信号直接对接。

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 器件在接通和关断状态下均能提供反向电流保护。当输出电压（V输出）被 VRCP 驱动至高于输入电压（V输入）时，内部反向电压比较器将禁用此电源开关以快速（典型值为 10µs）停止流向此开关输入端的电流。反向电流保护一直有效，即便当电源开关被禁用时也是如此。此外，如果此输入电压过低，欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。

TPS22913B/C 包含一个 150Ω 片上负载电阻器，用于在此开关被关闭时进行快速输出放电。

此系列器件提供了多种转换率选项以避免浪涌电流问题（详细信息请参见），并且采用超小型、节省空间的 4 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 封装，自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 均为具有受控接通功能的小型、低 rON 负载开关。此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制，该输入能够与低压通用输入输出 (GPIO) 控制信号直接对接。

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 器件在接通和关断状态下均能提供反向电流保护。当输出电压（V输出）被 VRCP 驱动至高于输入电压（V输入）时，内部反向电压比较器将禁用此电源开关以快速（典型值为 10µs）停止流向此开关输入端的电流。反向电流保护一直有效，即便当电源开关被禁用时也是如此。此外，如果此输入电压过低，欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。

TPS22913B/C 包含一个 150Ω 片上负载电阻器，用于在此开关被关闭时进行快速输出放电。

此系列器件提供了多种转换率选项以避免浪涌电流问题（详细信息请参见），并且采用超小型、节省空间的 4 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 封装，自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。
filter 查找其他 负载开关
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TPS22915 正在供货 具有输出放电功能的 5.5V、2A、39mΩ 负载开关 This product is A small (0.8mm x 0.8mm), low Ron (37mohm), 2A load switch.

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 12
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS2291xx 具有受控接通功能的超小型、低导通电阻负载开关 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2016年 11月 15日
电子书 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
应用手册 Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) 2018年 10月 11日
应用手册 Basics of Load Switches (Rev. A) 2018年 9月 5日
选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日
应用手册 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
应用手册 Timing of Load Switches 2017年 4月 27日
应用手册 Reverse Current Protection in Load Switches 2016年 5月 19日
应用手册 Managing Inrush Current (Rev. A) 2015年 5月 28日
应用手册 负载开关：什么是负载开关，为什么需要负载开关，如何选择正确的负载开关？ 最新英语版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日
EVM 用户指南 TPS22910-13 EVM User's Guide (Rev. A) 2012年 1月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

BOOST5545ULP — C5545 Booster Pack

C5545 Booster Pack 是一个小尺寸、低成本快速开发平台，包含评估 C553x 和 C5545 DSP 系列所需的所有硬件和软件。C553x 和 C5545 超低功耗 (ULP) DSP 是一款 16 位 DSP，其成本与功耗在业界颇具竞争优势。该 Booster Pack 采用频率为 100MHz 的 C5545 ULP DSP，配备 I2S、SPI、USB2 等大量接口。它采用板载 CC2650 BLE 无线电，能够实现轻松连接；它还具有连接至 MSP432 Launch Pad 的接口，能够轻松实现扩展。具体可参阅以下内容：它采用可实现轻松连接的板载 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 支持开发人员立即开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并且加速开发音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，支持 DSP 和 Arm® 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于更大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 Arm 为中心的系统设计。

该 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的处理器 SDK 支持，且具有 USB、PCIe 和千兆位以太网等关键外设。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板载 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员启动对 66AK2Gx 处理器高安全性开发版本编程的评估和测试，并加快音频和工业实时应用下一阶段的安全启动产品开发。  Linux 和 TI-RTOS 操作系统的处理器 SDK 均支持该 EVM，且该 EVM 支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：  请注意，该 EVM 需要获得采购批准以及对软件的访问权限。使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交申请。

用户指南: PDF
发送申请
仿真模型

TPS22913B Unencrytped PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAH4A.ZIP (57 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TPS22913C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM940A.ZIP (50 KB) - PSpice Model
下载
PCB 布局

C5545 BoosterPack PCB Layout (Cadence Allegro .brd file)

SPRR232.ZIP (3083 KB)
下载
原理图

C5545 BoosterPack Schematic

SPRR233.PDF (1366 KB)
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
参考设计

TIDEP0081 — 采用 66AK2L06 JESD204B 连接到 ADC32RF80 的宽带接收器设计的参考设计

适用于目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要加快产品上市时间，同时增强性能并显著降低成本、功率和尺寸。此参考设计包含首款集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 的、广泛使用的处理器。将 ADC32RF80 连接到 DAC38J84，可为航空电子与国防、测试与测量以及工业应用提供高效的解决方案。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频