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TMP9R01-SEP

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具有可选引脚地址的抗辐射高精确度远程和本地温度传感器

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TMP9R01-SEP

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 供应商项目图 (VID) V62/24615
  • 抗辐射：
    • TID 特征值高达 50krad (Si)
    • TID RHA/RLAT 性能保证高达 30krad(Si)
    • 针对 LET 的 SEL 抗扰度：125°C 下为 43MeV×cm2/mg
    • 针对 LET 的 SEE 特征值：43MeV×cm2/mg
    • 针对 LET 的 SEFI 特征值：43MeV×cm2/mg

  • I2C 接口（兼容 SMBusTM 接口）

    • 引脚可编程的地址
    • 12 位分辨率：0.0625°C (LSB)
  • 温度精度和范围：
    • 本地（片上）温度精度：±2.0°C（最大）
    • 远程结温精度：±1.5°C（最大）
    • 远程范围测试结果为：-64°C 至 191°C
  • 小尺寸封装：VSSOP-10、4.9mm × 3.0mm
  • QMLP 版本：TMP9R01-SP（预发布）
  • QMLV 版本：TMP461-SP
  • 集成校准/保护特性：
    • η 因子和偏移校正
    • 串联电阻抵消
    • 远程 BJT/二极管故障检测
    • 可编程数字滤波器
  • 宽工作电压范围、低功耗：
    • 电源电压范围：1.7V 至 3.6V
    • I/O 电压：1.8V、2.5V 和 3.3V
    • 待机/关断 IQ：15µA/3µA
  • 增强型航天塑料（航天 EP）：
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
    • 军用级温度范围（–55°C 至 125°C）
    • Au 键合线和 NiPdAu 铅涂层
    • 制造、封装测试一体化基地
    • 延长了产品生命周期
    • 晶圆批次可追溯性
    • 延长了产品变更通知周期
  • 供应商项目图 (VID) V62/24615
  • 抗辐射：
    • TID 特征值高达 50krad (Si)
    • TID RHA/RLAT 性能保证高达 30krad(Si)
    • 针对 LET 的 SEL 抗扰度：125°C 下为 43MeV×cm2/mg
    • 针对 LET 的 SEE 特征值：43MeV×cm2/mg
    • 针对 LET 的 SEFI 特征值：43MeV×cm2/mg

  • I2C 接口（兼容 SMBusTM 接口）

    • 引脚可编程的地址
    • 12 位分辨率：0.0625°C (LSB)
  • 温度精度和范围：
    • 本地（片上）温度精度：±2.0°C（最大）
    • 远程结温精度：±1.5°C（最大）
    • 远程范围测试结果为：-64°C 至 191°C
  • 小尺寸封装：VSSOP-10、4.9mm × 3.0mm
  • QMLP 版本：TMP9R01-SP（预发布）
  • QMLV 版本：TMP461-SP
  • 集成校准/保护特性：
    • η 因子和偏移校正
    • 串联电阻抵消
    • 远程 BJT/二极管故障检测
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    • 电源电压范围：1.7V 至 3.6V
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    • 待机/关断 IQ：15µA/3µA
  • 增强型航天塑料（航天 EP）：
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
    • 军用级温度范围（–55°C 至 125°C）
    • Au 键合线和 NiPdAu 铅涂层
    • 制造、封装测试一体化基地
    • 延长了产品生命周期
    • 晶圆批次可追溯性
    • 延长了产品变更通知周期

TMP9R01-SEP 器件是一款抗辐射、高精度、低功率的远程和本地温度传感器，集成了 12‑位 ADC、偏置电流和用于温度传感的片上校准电路。该器件还可采用 10 引脚 VSSOP 塑料封装。通过外部 BJT 晶体管或 FPGA、ADC 或 ASIC 中集成的二极管/结强制提供偏置电流，该器件会对生成的 ΔVBE 进行数字化，并直接以 0.0625°C 的温度分辨率进行报告。第二个片上传感器可测量本地温度，从而实现板载温度传感。

TMP9R01-SEP 器件具有多种校准和保护功能，包括串联电阻消除、可编程非理想因子（η 因子）、偏移校正和可编程数字滤波器。用户可以设置温度上限和下限，从而驱使 ALERT 输出实现过热和欠热保护。I2C/SMBus 串行接口在同一 I2C 总线上可接受多达九个不同的引脚可编程地址。TMP9R01-SEP 器件还拥有辐射规格更高的 QMLV (TMP461-SP)和 QMLP（TMP9R01-SP、预发布）版本。

TMP9R01-SEP 器件是多位置航天器维护工作、卫星遥测、航空电子设备和其他需要精确温度传感和辐射耐受性的高可靠性工业或医疗设计的理想选择。

TMP9R01-SEP 器件是一款抗辐射、高精度、低功率的远程和本地温度传感器，集成了 12‑位 ADC、偏置电流和用于温度传感的片上校准电路。该器件还可采用 10 引脚 VSSOP 塑料封装。通过外部 BJT 晶体管或 FPGA、ADC 或 ASIC 中集成的二极管/结强制提供偏置电流，该器件会对生成的 ΔVBE 进行数字化，并直接以 0.0625°C 的温度分辨率进行报告。第二个片上传感器可测量本地温度，从而实现板载温度传感。

TMP9R01-SEP 器件具有多种校准和保护功能，包括串联电阻消除、可编程非理想因子（η 因子）、偏移校正和可编程数字滤波器。用户可以设置温度上限和下限，从而驱使 ALERT 输出实现过热和欠热保护。I2C/SMBus 串行接口在同一 I2C 总线上可接受多达九个不同的引脚可编程地址。TMP9R01-SEP 器件还拥有辐射规格更高的 QMLV (TMP461-SP)和 QMLP（TMP9R01-SP、预发布）版本。

TMP9R01-SEP 器件是多位置航天器维护工作、卫星遥测、航空电子设备和其他需要精确温度传感和辐射耐受性的高可靠性工业或医疗设计的理想选择。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP9R01EVM — TMP9R01 评估模块

TMP9R01EVM 旨在提供快速设置，用于评估 TMP9R01-SEP 并帮助熟悉该器件，直至达到逐位寄存器级别的深入了解。除了对器件进行常见功能测试，评估模块 (EVM) 还支持特定辐射环境下的测试，包括信号事件前瞻 (SEL) 测试。该 EVM 可供用户评估 TMP9R01 数字温度传感器在太空条件下的性能。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal Core XQRVC1902 ACAP 和 TI 抗辐射产品的 Alpha Data ADM-VA601 套件

具有 6U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC/FPGA。ADM-VA600 采用模块化板设计，带有一个 FMC+ 连接器、DDR4 DRAM 和系统监控功能。大多数元件是耐辐射电源管理、接口、时钟和嵌入式处理 (-SEP) 器件。

来源：Alpha Data Parallel Systems Ltd.
访问合作伙伴网站
评估板

ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal edge XQRVE2302 ACAP 和 TI 抗辐射产品的 Alpha Data ADM-VB630 套件

具有 3U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Edge XQRVE2302 自适应 SoC/FPGA。ADM-VB630 是单板计算机电路板。大多数元件是耐辐射电源管理、接口和感测 (-SEP) 产品组合。

来源：Alpha Data Parallel Systems Ltd.
访问合作伙伴网站
仿真模型

TMP9R01 IBIS model

SNIM014.ZIP (0 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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