产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 X1QFN (RWP) 20 8.25 mm² 3.3 x 2.5
  • 可在 1.65V 至 3.6V 范围内工作
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及–40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时,tpd 最大值为 5.9ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)典型值小于 0.8V
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值大于 2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • 所有端口均支持混合模式信号运行(5V 输入或输出电压,具有 3.3V VCC)
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器,将最高 5.5V 的输入电压下行转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装(最大高度为 0.5mm)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合JESD 17 规范
  • 可在 1.65V 至 3.6V 范围内工作
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及–40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时,tpd 最大值为 5.9ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)典型值小于 0.8V
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值大于 2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • 所有端口均支持混合模式信号运行(5V 输入或输出电压,具有 3.3V VCC)
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器,将最高 5.5V 的输入电压下行转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装(最大高度为 0.5mm)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合JESD 17 规范

这些八通道总线缓冲器可在 1.65V 至 3.6V VCC 下运行。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

这些八通道总线缓冲器可在 1.65V 至 3.6V VCC 下运行。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

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产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
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用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC244A

SCAJ008.ZIP (114 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74LVC244A Behavioral SPICE Model

SCAM102.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LVC244A IBIS Model (Rev. C)

SCAM008C.ZIP (42 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-01233 — 超小、灵活型 LED 扩展参考设计

本文档重点介绍了两个参考设计,一个设计使用了具有三态输出寄存器的 SN74HC595B 8 位移位寄存器,另一个设计使用了具有三态输出的 SN74LVC244A 八通道缓冲器,这两个设计均用于将微控制器上的三个通用输出扩展至八个或更多通用输出。这两个器件目前采用超小的 X2SON 封装。七段驱动器参考设计侧重于通过安装在显示模块下方的硬件,对七段中的八个 LED 进行单独控制。此 8×8 LED 矩阵参考设计侧重于驱动 64个 LED,这些 LED 排列为一个 8×8 矩阵显示屏,可进行拼接以创建更大显示屏。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0081 — 采用 66AK2L06 JESD204B 连接到 ADC32RF80 的宽带接收器设计的参考设计

适用于目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员,他们需要加快产品上市时间,同时增强性能并显著降低成本、功率和尺寸。此参考设计包含首款集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 的、广泛使用的处理器。将 ADC32RF80 连接到 DAC38J84,可为航空电子与国防、测试与测量以及工业应用提供高效的解决方案。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0056 — 使用 BeagleBone Black 中的 PRU-ICSS 进行热敏印刷的参考设计

可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件,可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制,即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS 的一个具体用例和实施方案,即直接控制热敏打印机模块。此设计中包括用于 ARM 到 PRU 通信、实时 GPIO 引脚控制(驱动热敏打印头元件和步进电机)和 PinMux 配置的 C 代码示例。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
X1QFN (RWP) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频