SN74LVC1G17-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Supports 5-V VCC operation
- Inputs accept voltages to 5.5 V
- Max tpd of 8 ns at 3.3 V
- Low power consumption, 20-µA Max ICC
- ±24-mA Output drive at 3.3 V
- Ioff Supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
- ESD protection exceeds JEDEC JS-001
- 2000-V Human-body model
- 1000-V Charged-device model
This single Schmitt-trigger buffer is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G17-Q1 device contains one buffer and performs the Boolean function Y = A.
The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.
The SN74LVC1G17-Q1 is available in a variety of packages.
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-080004 — 面向增强现实抬头显示器的电子与 LED 驱动参考设计方案
此参考设计提供旨在驱动汽车增强现实 (AR) 抬头显示 (HUD) 的电子产品子系统。DLP® 技术可实现明亮、清晰且高度饱和的抬头显示,该抬头显示可将关键驾驶信息投射到汽车的挡风玻璃上,从而减少驾驶员分心并提高环境感知度。本设计采用了 DLP3030-Q1 芯片组,其中包括 DLP3030-Q1 0.3" DMD、DLPC120-Q1 汽车类 DMD 控制器和 Piccolo™ TMS320F28023 微控制器(作为 LED 驱动器和照明控制器)。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点