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SN74LVC1G17-Q1

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具有施密特触发输入的汽车类单路 1.65V 至 6.5V 缓冲器

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SN74LVC1G17-Q1

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 6.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 6.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 符合汽车应用要求
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 8ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 20µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • ESD 保护性能超过 JEDEC JS-001 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 1000V 充电器件模型
  • 符合汽车应用要求
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 8ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 20µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • ESD 保护性能超过 JEDEC JS-001 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 1000V 充电器件模型

该单路施密特触发缓冲器设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G17-Q1 器件包含一个缓冲器，并执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G17-Q1 有多种封装可供选择。

该单路施密特触发缓冲器设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G17-Q1 器件包含一个缓冲器，并执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G17-Q1 有多种封装可供选择。
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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G17 Behavioral SPICE Model

SCEM635.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74LVC1G17Q1 IBIS Model

SCEM558.ZIP (44 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-080004 — 面向增强现实抬头显示器的电子与 LED 驱动参考设计方案

此参考设计提供旨在驱动汽车增强现实 (AR) 抬头显示 (HUD) 的电子产品子系统。DLP® 技术可实现明亮、清晰且高度饱和的抬头显示，该抬头显示可将关键驾驶信息投射到汽车的挡风玻璃上，从而减少驾驶员分心并提高环境感知度。本设计采用了 DLP3030-Q1 芯片组，其中包括 DLP3030-Q1 0.3" DMD、DLPC120-Q1 汽车类 DMD 控制器和 Piccolo™ TMS320F28023 微控制器（作为 LED 驱动器和照明控制器）。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
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