LSF0102
- 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
- 容性负载 ≤ 30pF 时,最高支持 100MHz 的升压转换和 100MHz 以上的降压转换;容性负载为 50pF 时,最高支持 40MHz 的升压或降压转换:
- 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
- 0.95V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
- 1.2V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
- 1.8V ↔ 2.5V/3.3V/5V
- 2.5V ↔ 3.3V/5V
- 3.3V ↔ 5V
- 低待机电流
- 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
- 低 RON 可提供较少的信号失真
- 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
- 采用直通引脚以简化 PCB 布线
- 闩锁性能超过 >100mA,符合 JESD 17 规范
- -40°C 至 125°C 工作温度范围
LSF 系列器件支持双向电压转换,而且无需使用 DIR 引脚,更大限度降低了系统工作量(对于 PMBus、I2C、SMBus 等)。LSF 系列器件在容性负载 ≤ 30pF 时最高支持 100MHz 的升压转换和 100MHz 以上的降压转换;在容性负载为 50pF 时最高支持 40MHz 的升压或降压转换,因此可支持更多的消费类或电信接口(MDIO 或 SDIO)。
LSF 系列的 I/O 端口能够耐受 5V 电压,因此与工业和电信应用中的 TTL 电平兼容。LSF 系列极具灵活性,能够设置不同的电压转换电平。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表
许多产品现在通过物联网 (IoT) 进行连接,包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。 借助德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台,TIDA-01012 参考设计展示了一款具备连接功能的 4½ 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth® 低功耗连接、NFC 蓝牙配对,以及由 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。
参考设计
TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量场景的增强型高精度电池电量监测计参考设计
物联网 (IoT) 变革持续推动各类应用与仪器的高效连接,为电池供电、大规模极低功耗传感器的部署创造条件。 借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,推动这些仪器向电池供电无线系统转型,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低复杂性。
在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012无线 DMM 参考设计,来演示 bq27426 在提升电池管理系统电量计性能及优化功耗方面的应用。TIDA-01014 是一款具备无线连接功能的 4½ 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YZT) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
X2SON (DQE) | 8 | Ultra Librarian |
X2SON (DTM) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点