LMG2656
- 650V GaN 功率 FET 半桥
- 230mΩ 低侧和高侧 GaN FET
- 传播延迟低于 100ns 的集成栅极驱动器
- 可编程导通压摆率控制
- 具有高带宽和高精度的电流检测仿真
- 低侧参考 (INH) 和高侧参考 (GDH) 高侧栅极驱动引脚
- 低侧 (INL)/高侧 (INH) 栅极驱动互锁
- 高侧 (INH) 栅极驱动信号电平转换器
- 智能开关自举二极管功能
- 高侧启动:<8µs
- 低侧/高侧逐周期过流保护
- 过热保护
- AUX 空闲静态电流:250µA
- AUX 待机静态电流:50µA
- BST 空闲静态电流:70µA
- 具有双散热焊盘的 8mm × 6mm QFN 封装
LMG2656 是一款 650V 230mΩ GaN 功率 FET 半桥。LMG2656 通过在 6mm x 8mm QFN 封装中集成半桥功率 FET、栅极驱动器、自举 FET 和高侧栅极驱动电平转换器,可简化设计、减少元件数量并缩减布板空间。
可编程导通压摆率可实现 EMI 和振铃控制。与传统的电流检测电阻相比,低侧电流检测仿真可降低功耗,并允许将低侧散热焊盘连接到 PCB 电源地。
高侧 GaN 功率 FET 可通过低侧参考栅极驱动引脚 (INH) 或高侧参考栅极驱动引脚 (GDH) 进行控制。在具有挑战性的电源开关环境中,高侧栅极驱动信号电平转换器能够可靠地将 INH 引脚信号传输到高侧栅极驱动器。智能开关 GaN 自举 FET 没有二极管正向压降,可避免高侧电源过充,并且反向恢复电荷为零。
LMG2656 具有低静态电流和快速启动时间,可满足转换器轻负载效率要求,并实现突发模式运行。保护特性包括 FET 导通互锁、欠压锁定 (UVLO)、逐周期电流限制和过热关断。超低压摆率设置支持电机驱动应用。
设计和开发
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LMG2656EVM-102 — LMG2656 子卡
LMG2656EVM-102 旨在提供一个快速简便的平台来评估 TI 集成 GaN 器件在任何半桥拓扑中的应用。该电路板设计为使用电路板底部边缘的 6 个电源引脚和 12 个数字引脚以插座式外部连接方式与更大的系统连接。电源引脚形成主开关环路,该环路由高压直流总线、开关节点和电源接地组成。数字引脚通过 PWM 栅极输入来控制 LMG2656 器件,使用低压电源提供辅助电源,并以数字输出形式报告故障信息。基本功率级和栅极驱动、高频电流环路在板上是全封闭的,以最大程度地减少电源环路的寄生电感,从而减少电压过冲,提升性能。使用 TI 的同步降压/升压主板 (LMG342X-BB-EVM) (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RFB) | 19 | Ultra Librarian |
订购和质量
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