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ISO6163

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低功耗六通道 3/3 数字隔离器

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Number of channels 6 Rating Catalog Forward/reverse channels 3 forward / 3 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/µs) 50000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.5 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
Number of channels 6 Rating Catalog Forward/reverse channels 3 forward / 3 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/µs) 50000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.5 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • 支持高能效应用要求的业界通用六通道数字隔离器的引脚对引脚低功耗替代品
  • 自动启用高速通道以支持双向唤醒，且在待机状态下具有超低静态电流：VCC = 3.3V (85°C) 时每侧的电流（最大值）为 442µA
  • 高速数据通道上的数据速率为 50Mbps
  • 低速控制通道上具有自动使能功能，数据速率为 4Mbps
  • 低传播延迟：3.3V 时为 13.75ns（最大值）
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
    • 在 750VRMS 工作电压下具有超长的寿命
    • 宽温度范围：-40°C 至 125°C
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10.4kV
    • CMTI 典型值为 ±50kV/µs
  • 电源电压范围：2.5V 至 5.5V
  • 2.5V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO6163) 和低电平 (ISO6163F) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 封装
  • 安全相关认证：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
  • 支持高能效应用要求的业界通用六通道数字隔离器的引脚对引脚低功耗替代品
  • 自动启用高速通道以支持双向唤醒，且在待机状态下具有超低静态电流：VCC = 3.3V (85°C) 时每侧的电流（最大值）为 442µA
  • 高速数据通道上的数据速率为 50Mbps
  • 低速控制通道上具有自动使能功能，数据速率为 4Mbps
  • 低传播延迟：3.3V 时为 13.75ns（最大值）
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
    • 在 750VRMS 工作电压下具有超长的寿命
    • 宽温度范围：-40°C 至 125°C
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10.4kV
    • CMTI 典型值为 ±50kV/µs
  • 电源电压范围：2.5V 至 5.5V
  • 2.5V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO6163) 和低电平 (ISO6163F) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 封装
  • 安全相关认证：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

ISO6163 器件是高性能六通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的高达 5000VRMS 隔离额定值，专为具有此类需求的高能效和成本敏感型应用而设计。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

ISO6163 器件经过优化，提供了高速数据通道的低静态电流和双向自动使能，适用于高能效应用，例如电器、电池监测、计量和电网。

这些器件具有低功耗、高电磁抗扰度和低辐射等特性，同时隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 信号，如：GPIO、SPI（ADC、DAC、其他外设）、UART、RS-485、RS-232 和 CAN 。每个通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的专有二氧化硅 (SiO2) 隔离栅相隔离。

ISO6163 器件具有三个正向通道和三个反向通道。该器件提供两个具有双向自动使能控制功能的低速数据通道。低速控制通道会在需要时自动启用高速通道，或在系统不需要高速数据传输时关闭高速通道（输出高阻抗）以进一步降低功耗。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。

ISO6163 器件是高性能六通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的高达 5000VRMS 隔离额定值，专为具有此类需求的高能效和成本敏感型应用而设计。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

ISO6163 器件经过优化，提供了高速数据通道的低静态电流和双向自动使能，适用于高能效应用，例如电器、电池监测、计量和电网。

这些器件具有低功耗、高电磁抗扰度和低辐射等特性，同时隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 信号，如：GPIO、SPI（ADC、DAC、其他外设）、UART、RS-485、RS-232 和 CAN 。每个通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的专有二氧化硅 (SiO2) 隔离栅相隔离。

ISO6163 器件具有三个正向通道和三个反向通道。该器件提供两个具有双向自动使能控制功能的低速数据通道。低速控制通道会在需要时自动启用高速通道，或在系统不需要高速数据传输时关闭高速通道（输出高阻抗）以进一步降低功耗。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。
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技术文档

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* 数据表 ISO6163 具有自动使能功能的低功耗、高速六通道数字隔离器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 2月 11日
证书 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
证书 CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) 2025年 8月 18日
证书 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
应用手册 使用具有自动使能的 ISO6163 数字隔离器提高电器和工业应用 中的能源效率 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 3月 5日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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仿真模型

ISO6163 IBIS model

SLLM509.ZIP (13 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频