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FCBGA (ACL) 256 289 mm² 17 x 17
  • 耐辐射保障 DAC39RFx10-SP:
    • 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
    • 单粒子闩锁 (SEL):120MeV-cm2/mg
    • RLAT 电离辐射总剂量 (TID):300krad (Si)
  • 抗辐射 DAC39RFx10-SEP:
    • 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
    • 单粒子闩锁 (SEL):43MeV-cm2/mg
    • RLAT 电离辐射总剂量 (TID):30krad (Si)
  • 16 位、10.4GSPS 或 20.8GSPS、多奈奎斯特 DAC 内核
  • 最大输入数据速率:
    • 8 位、单通道、DES 模式:20.8GSPS
    • 12 位、单通道、DES 模式:15.5GSPS
    • 16 位、单通道:10.4GSPS
    • 8 位、双通道:10.4GSPS
    • 12 位、双通道:7.75GSPS/通道
    • 16 位、双通道:6.2GSPS/通道
  • 输出带宽 (-3dB):12GHz
  • fOUT = 2.997GHz、DES2XL 模式下、DEM/抖动关闭时的性能
    • 本底噪声(小信号):–155dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS):60dBc
    • IMD3(每个音调 -7dBFS):–62dBc
    • 附加相位噪声,10kHz 偏移:-138dBc/Hz
  • 四个集成式数字上变频器 (DUC)
    • 内插:1x、2x、3x、4x、6x、8x、12x ...256x
    • 用于 I/Q 输出的复基带 DUC
    • 用于双通道直接射频采样的复数到实数上变频
    • 64 位频率分辨率 NCO
  • JESD204C 接口
    • 最多 16 个通道,速率高达 12.8Gbps
    • 符合 C-S 类子类 1
    • 内部交流耦合电容
  • 用于自动 SYSREF 计时校准的 SYSREF 窗口
  • 空间筛选和保证:
    • 符合 ASTM E595 释气规格要求
    • 一个制造、封装和测试厂
    • 晶圆批次可追溯性
    • 延长了产品生命周期
    • 辐射批次验收测试 (RLAT)
    • 生产老化处理(仅限 DAC39RFx10-SP)
  • 耐辐射保障 DAC39RFx10-SP:
    • 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
    • 单粒子闩锁 (SEL):120MeV-cm2/mg
    • RLAT 电离辐射总剂量 (TID):300krad (Si)
  • 抗辐射 DAC39RFx10-SEP:
    • 单粒子翻转 (SEU) 抗扰度寄存器
    • 单粒子闩锁 (SEL):43MeV-cm2/mg
    • RLAT 电离辐射总剂量 (TID):30krad (Si)
  • 16 位、10.4GSPS 或 20.8GSPS、多奈奎斯特 DAC 内核
  • 最大输入数据速率:
    • 8 位、单通道、DES 模式:20.8GSPS
    • 12 位、单通道、DES 模式:15.5GSPS
    • 16 位、单通道:10.4GSPS
    • 8 位、双通道:10.4GSPS
    • 12 位、双通道:7.75GSPS/通道
    • 16 位、双通道:6.2GSPS/通道
  • 输出带宽 (-3dB):12GHz
  • fOUT = 2.997GHz、DES2XL 模式下、DEM/抖动关闭时的性能
    • 本底噪声(小信号):–155dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS):60dBc
    • IMD3(每个音调 -7dBFS):–62dBc
    • 附加相位噪声,10kHz 偏移:-138dBc/Hz
  • 四个集成式数字上变频器 (DUC)
    • 内插:1x、2x、3x、4x、6x、8x、12x ...256x
    • 用于 I/Q 输出的复基带 DUC
    • 用于双通道直接射频采样的复数到实数上变频
    • 64 位频率分辨率 NCO
  • JESD204C 接口
    • 最多 16 个通道,速率高达 12.8Gbps
    • 符合 C-S 类子类 1
    • 内部交流耦合电容
  • 用于自动 SYSREF 计时校准的 SYSREF 窗口
  • 空间筛选和保证:
    • 符合 ASTM E595 释气规格要求
    • 一个制造、封装和测试厂
    • 晶圆批次可追溯性
    • 延长了产品生命周期
    • 辐射批次验收测试 (RLAT)
    • 生产老化处理(仅限 DAC39RFx10-SP)

DAC39RF10-Sx 和 ’RFS10-Sx 是一系列具有 16 位分辨率的双通道和单通道数模转换器 (DAC)。这些器件可用作非内插或内插 DAC,用于直接射频采样或复数基带信号生成。单通道的最大输入数据速率为 20.8GSPS,双通道的最大输入数据速率为 10.4GSPS。这些器件可在超过 10GHz 的载波频率下生成高达 10GHz、7.5GHz 和 5GHz 的信号带宽(8、12 和 16 位输入分辨率),从而支持对 C 带进行直接采样。

高采样速率、输出频率范围、64 位 NCO 频率分辨率和任何具有相位相干的跳频也使得 DAC39RF10-Sx 和 ’RFS10-Sx 能实现任意波形生成 (AWG) 和直接数字合成 (DDS)。

符合 JESD204B 和 JESD204C 标准的串行接口具有 16 个接收器对,速率高达 12.8Gbps。该接口符合 JESD204B 和 JESD204C 子类 1 标准,可通过使用 SYSREF 实现确定性延迟和多器件同步。

DAC39RF10-Sx 和 ’RFS10-Sx 是一系列具有 16 位分辨率的双通道和单通道数模转换器 (DAC)。这些器件可用作非内插或内插 DAC,用于直接射频采样或复数基带信号生成。单通道的最大输入数据速率为 20.8GSPS,双通道的最大输入数据速率为 10.4GSPS。这些器件可在超过 10GHz 的载波频率下生成高达 10GHz、7.5GHz 和 5GHz 的信号带宽(8、12 和 16 位输入分辨率),从而支持对 C 带进行直接采样。

高采样速率、输出频率范围、64 位 NCO 频率分辨率和任何具有相位相干的跳频也使得 DAC39RF10-Sx 和 ’RFS10-Sx 能实现任意波形生成 (AWG) 和直接数字合成 (DDS)。

符合 JESD204B 和 JESD204C 标准的串行接口具有 16 个接收器对,速率高达 12.8Gbps。该接口符合 JESD204B 和 JESD204C 子类 1 标准,可通过使用 SYSREF 实现确定性延迟和多器件同步。

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* 数据表 DAC39RFx10-SP、DAC39RFx10-SEP 具有 JESD204C 接口的 10.4GSPS 或 20.8GSPS 16 位双通道或单通道多奈奎斯特数模转换器 (DAC) 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 25日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 高速数据转换 英语版 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DAC39RF12EVM — DAC39RF12 评估模块

DAC39RF12EVM 是一款评估板,用于评估 DAC39RF10 和 DAC39RF12 系列数模转换器 (DAC)。DAC39RF10 和 DAC39RF12 是具有 16 位分辨率的单通道和双通道 DAC 系列。这些器件可用于非内插模式(实数)和内插模式(复数 IQ)。在具有 8 位 DAC 分辨率的双边沿采样模式下,最大输入速率为 24GSPS。单通道 DAC 还支持 12GSPS 实数数据。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
仿真模型

DAC39RF10/12 Output S-Parameters

SBAM521.ZIP (79935 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

DAC39RF10/12 Simulink DUC Model

SBAM519.ZIP (569 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ACL) 256 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频