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IN-VISION Technologies AG
DLP 设计公司和模块提供商
光是我们的力量源泉。十多年来，In-Vision 一直是德州仪器( TI) 核准的 DLP® 设计公司合作伙伴。我们提供工程和制造服务，涉及光学和电子产品设计以及原型设计和批量生产。我们的产品系列涵盖高端投影镜头以及全世界最强大的基于 DLP 的光引擎。
可见光产品 (420 至 700 nm)
紫外产品 (< 400nm)
近紫外线产品 (400 至 420 nm)
联系人
提供的资源
- 光学模块
- 开发套件
支持的地区
- 北美
公司总部
- Industriestrasse 9
- Guntramsdorf
- Vienna, 2353
- Germany
资源
光学模块
INV-3P-FIREBIRD — 采用 DLP9000 的 In-Vision Firebird 高性能光引擎
In-Vision 的 Firebird 光学模块支持原始分辨率为 2560x1600 像素、微镜间距仅为 7.6µm 的 DLP9000。针对深蓝色 LED 照明进行了优化。Firebird 可实现具有高像素分辨率和出色光学性能的结构光应用。投影单元具有多个可交换透镜组件选项，可满足各种应用要求。In-Vision 还能设计并制造定制透镜解决方案。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
光学模块
INV-3P-HELIOS — In-Vision Helios, Additive Manufacturing Light Engine Using DLP9000
Helios 专为基于 DLP® 技术的 3D 打印而设计，结合了 In-Vision 全新的专有高功率照明模块和高性能光学元件。Helios 基于 TI 的 DLP9000 而构建，提供高达 12W 的输出功率，可实现具有成本效益的打印、基于新型材料的应用和增材制造技术的量产应用。
光学模块
INV-3P-HELIOS-DUO-TRIO — 采用 DLP9000 芯片组的 In-Vision Helios Duo & Trio
借助 Helios Duo 和 Helios Trio，可以使用 365 至 405 纳米范围内的多个（多达三个）波长。客户可以在这些配置中自由选择，并且可选择像素大小为 2um 至 162um 的透镜。该系统采用水冷式设计，并具有完全封装的光路径。得益于稳健的设计，它能够应对充满灰尘和蒸汽的恶劣生产环境，这些环境对光学系统造成了极大挑战。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
光学模块
INV-3P-HELIOS-S — 采用 DLP9000 芯片组的 In-Vision Helios S（“Superpeak”）可实现高达 16W 的输出功率
采用 TI DLP9000 芯片组的 HELIOS S（“Superpeak”）光引擎能够进一步提升已有的高性能。标准版本可在图像平面中实现 12W 的峰值功率，而 HELIOS S 可达到最高 16W。当树脂加工需要高功率或暴露于大面积时，该值非常重要。即使在像素大小为 160um 时，峰值强度也超过 15mW/cm2。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
光学模块
INV-3P-HELIOS-X — 采用 DLP9000X、支持动态曝光的 In-Vision Helios X UV 光投影仪
基于 DLP900X 芯片组的全新 UV 光投影仪支持动态曝光。Helios X 将成熟的光学系统与新电子产品相结合。列举一些新特性：它包括一个板载开放式 FPGA，使装置尽可能开放并可定制，此外，Helios X 支持您使用光学 PCIe 接口来确保高速滚动。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
光学模块
INV-3P-IKARUS — 适用于 DLP6500 的 In-Vision IKARUS 全高清光源引擎
In-Vision 的 Ikarus II 是使用蓝色光波照明的光源引擎模块系列产品，适用于 3D 打印应用。Ikarus II 基于 DLP6500 芯片组构建，可提供具有成本效益且不影响光学性能的解决方案。各种即时供应的现成投影透镜一应俱全。In-Vision 的工程与制造团队还可在较短的交货周期内提供适用于特定波长或投射比的定制透镜或照明系统设计。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
光学模块
INV-3P-MERCURY — In-Vision Mercury 是基于 DLP6500 的 3D 计量光引擎
Mercury 光引擎基于 TI 的 DLP6500 芯片组，可投射分辨率为 1440x1080 像素、宽高比 4:3 的图案，专为 3D 计量、扫描和测绘应用而设计。该光学系统具有大景深、低失真和高 MTF 值的特性。
光学模块
INV-3P-PANDIA — 采用 DLP9000X 芯片组的 In-Vision PANDIA 高性能滚动系统
基于 DLP9000X 的 PANDIA 高性能系统具有可编程性，因此可提供扩展调节选项、更高功率、高达 4K 原生分辨率和针对工业应用的超高可靠性。这还不够，此外：全新的光引擎设计支持动态曝光，并支持多种波长。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
光学模块
INV-3P-PHOENIX — 采用 DLP670S 芯片组、可全天候使用的 In-Vision PHOENIX 工业级 4K UV 投影仪
IN-VISION 的 4K UV 投影仪将 TI 的 670S 芯片组与 In-Vision 专有的像素偏移技术和优质光学元件相结合，提供可满足工业应用需求的高性能 4K UV DLP 投影仪。Phoenix 设计可实现：在 LED 整个使用寿命内具有稳定的高光强度、更高效的冷却系统（无粘滞像素）可实现更好的 DMD 性能、集成的 4 路传动器可实现高达 8K 的图像。设计用于 405nm UV 光以及 385nm 光。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
开发套件
INV-3P-DLP9000X — In-Vision 高速 DLP9000X 开发套件
DLP9000X 开发套件是一款高性能、完全集成式 DLP 评估套件，适用于要求严苛的光学应用，从 3D 打印和无掩模光刻到机器视觉和结构光投影，不一而足。
该可编程 DLP 评估模块与稳健的 DLPC910 控制器和可存储多达 14680 张图像的 7GB 板载 RAM 相结合，可以亚毫秒级的精度实现对二进制图形序列的出色控制。可选的光学 PCIe 3.0 x4 接口确保在边缘实现高达 6290fps 的芯片组性能。
开放式 FPGA 结构使其成为希望用自己的代码创造附加值的开发人员的理想解决方案。
整个套件还采用极其紧凑的设计和高度灵活的电缆，将 DMD 板连接到控制器电子元件。
开发套件
INV-3P-DLP991U — In-Vision High-Speed DLP991U Development Kit
The DLP991U Development Kit is a state-of-the-art programmable and complete DLP evaluation kit tailored for OEMs, engineers and researchers pushing the boundaries of optical precision. Designed around the 0.99” 4K DLP chip, it offers unmatched resolution, frame rate, and pattern control for (...)