低耗電 2.4GHz 產品

已通過實證且適合任何應用領域並具有電源效率的解決方案
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我們的可擴充 2.4GHz 無線產品組合可為您提供經濟實惠的選擇,滿足您對記憶體、安全性或運算的需求,且無需犧牲性能與靈活性。這些產品支援所有主流的低功耗 2.4GHz 協定,從 Bluetooth® 到 Matter 皆包含在內。我們的高品質可靠矽晶是以 TI 內部製造策略與投資為後盾。結合我們易於使用的軟體、全面的教育資源和同級最佳的支援,我們可以加快所有市場開發的速度。

    探索低功率無線技術

    我們預先認證的無線模組可讓您以最省力的方式為設計增加無線連線,並且加快上市時間。

    優點:

    • 可將印刷電路板上配置面積減少多達 70%,完美呈現空間有限的設計。
    • 利用 TI 在全球各地監管機構取得的認證,簡化您的無線認證程序。
    • 無需外部元件,大幅簡化電路板設計和供應鏈。
    • 使用我們的內部天線或業經核准的參考設計,省去對昂貴射頻設備和專業知識的需求。

    CC2651R3SIPA現行

    具有整合式天線的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組

    CC2652RSIP現行

    具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組

    CC2652PSIP現行

    具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組

    在連接設備的環境架構中,一部裝置的漏洞可能會危及整個網路。透過無線通訊協定、硬體與軟體,必須具備多種等級的安全防護,才能確保系統完整性。安全啓動和防回復等功能可驗證裝置上是否執行了正確的軟體,並可防止使用較舊、較易受攻擊的韌體版本。爲了提高安全性,將軟體甚至硬體與 Arm® TrustZone 等功能隔離開來,將中央安全任務與正常操作分開。根據您需要的安全等級,我們在產品組合中提供多種選項。


    Application note

    Secure Boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 Wireless MCUs

    Secure Boot 是嵌入式處理器上提供的安全措施。透過使用數位簽名和信任根元件,製造商可以確保執行中的應用程式真的是他們自己的應用程式,而且沒有被篡改。

    SimpleLink™ Academy:Bluetooth® 低耗能進階安全性

    本 SimpleLink Academy 模組提供逐步教學,內容包含密碼編譯、篩選接受清單及儲存等進階安全主題。

    TI Bluetooth® 低耗能使用指南:受信任的 Firmware-M 實作

    Arm® Cortex®-M33 裝置包括 Arm TrustZone 技術,此技術透過在實體隔離的記憶體中分割重要的安全軟體任務來增強保護效果。

    CC2674R10現行

    具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU

    CC2674P10現行

    具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4GHz 無線 MCU

    在多種通訊協定中使用相同的硬體可提供使用案例彈性,特別是同時使用的通訊協定。併發多協定使用不僅提高了產品互操作性的潛力,而且結合了不同協定的優點。例如,可以在某些產品上啓用 Bluetooth® 低耗能以進行智慧型手機控制,但可以在諸如 Zigbee 或 Thread 的網狀網路上執行一般操作。

    TI 針對並行多通訊協定使用的解決方案是動態多協定管理器 (DMM),無需重設裝置,即可將通訊協定間的時間多工處理無線電切換。


    SimpleLink™ Academy DMM 範例使用指南

    了解我們的範例 DMM 專案,並使用 SimpleLink Academy 模組和其中一個 LaunchPad™ 開發套件評估我們的軟體開發套件。
    Application brief

    Dynamic Multi-protocol Manager (DMM) Tech Note (Rev. A)

    探索在軟體堆疊中的 DMM 實作,並了解如何將 DMM 用於您的終端設備。
    White paper

    Dynamic Multi-Protocol (DMM) Performance

    了解 DMM 如何處理時序衝突,影響可靠性,延遲和吞吐量,以及如何針對您的使用案例進行最佳化。

    CC2674R10現行

    具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU

    CC2652R7現行

    具 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU

    消費者對更小產品和更多功能的需求也相對影響其內部的電子設備。CC2340 系列可在許多應用中實現高品質的射頻和功耗效能。

    優點:

    • 更小的印刷電路板配置面積,更少的物料清單及整合式換衡器。
    • 增加範圍的輸出功率高達 8dBm。
    • 待機功率 < 710nA。

    適用於 CC2340 的 SimpleLink™ Academy

    使用 CC2340 LaunchPad™ 開發套件時,請遵循有關 SimpleLink 微控制器平台,Bluetooth® 低耗能等的逐步培訓模組。

    SimpleLink™ Connect 行動應用程式

    評估 CC2340 並利用 SimpleLink Connect 快速建置您本身的應用。

    CC2340R5現行

    支援藍牙、Zigbee 與 Thread 的無線 MCU,具備超低待機電流、512kB 快閃記憶體與 +8dBm 發射功率

    搭配開放原始碼 RTOS 的嵌入式解決方案

    善用以 TI 廣泛的嵌入式產品組合和長期產品供應為後盾的開放原始碼軟體,自信地進行開發。我們在 Zephyr 基金會的白金級會員身分,確保您能受益於 TI 的業界領導地位,並提供穩定且獲得完全支援、可投入生產的生態系統。

    可選擇搭載 TI 上游貢獻的官方 Zephyr 儲存庫,或是 TI 維護和驗證的下游 Zephyr 儲存庫。使用一個全面的生態系統,簡化整個產品組合的開發工作流程。


    CC2755P20現行

    2.4GHz 多協定 MCU,具有晶片內建 HSM、邊緣 AI、2MB 快閃記憶體、+20dBm、<1µA 待機

    CC2340R5現行

    支援藍牙、Zigbee 與 Thread 的無線 MCU,具備超低待機電流、512kB 快閃記憶體與 +8dBm 發射功率

    Technical Resources

    Selection guide

    無線連線技術選擇指南 (Rev. B)

    請下載我們的無線連線技術選擇指南,其可根據距離、頻率、輸送量、網路和電池需求,幫助您快速且輕鬆地選擇適合您應用的正確協定。

    SimpleLink Academy

    逐一了解我們針對支援 Bluetooth、Wi-Fi、Zigbee、Sub-1 GHz 等的 SimpleLink 無線 MCU 產品組合所提供的實作訓練模組,不管是基本範例還是進階主題,內容將涵蓋所有開發階段。

    連線影片系列

    了解所有連線功能。本影片系列包含各種無線連線協定與技術的專家對談、實作示範、新產品預覽、訓練等。

    低耗電 2.4GHz 產品設計與開發

    開始設計

    不論您是在進行簡單的設計或建立複雜系統,都應對您的設計抱持信心。我們豐富且使用方便的硬體與軟體工具,及全年無休的業界專家服務,將讓您推動創新向前邁進。

    存取並下載所有所需的開發工具、軟體和訓練,以便在雲端或桌上型電腦中輕鬆開發、偵錯與分析程式碼。 

    進一步了解

    探索我們廣泛的成本優化解決方案組合,滿足您的無線連線需求。

    進一步了解

    Simplelink SDK 提供全方位的可攜式軟體套件,適合開發各種無線協定。

    進一步了解

    歡迎使用 TI 豐富的支援產品做為您的首選資源,以在設計過程的每個步驟中快速解決問題。

    進一步了解

    我們的合作夥伴是由備受尊敬且信譽卓越企業所組成的全球社群,其提供的產品與服務可充實我們的半導體產品解決方案。 

    進一步了解

    Design & development resources

    設計工具

    SimpleLink™ CC2xxx 裝置的硬體設計審核

    SimpleLink 硬體設計審核流程提供一對一接觸的方式,並由主題內容專家協助審查您的設計,提供您寶貴的意見。一個簡單的三步驟流程用於請求審查,以及相關技術文件和資源的連結,可在此處找到。

    入門指南

    一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中,然後才能要求 2.4 GHz 硬體設計審查。

    請確實備妥下列必要文件,隨硬體設計審查申請表一起傳送:

    • 確認產品頁上提供的所有硬體文件均已經過審查,例如產品規格表、設計指南、使用指南和其他硬體資源
    • 電路圖的可攜式文件格式 (PDF) 版本可供檢閱
    • 物料清單 (BOM) 可供檢閱
    • 堆疊詳細資料可供檢閱
    • 電路板設計的 Gerber 檔案 (含零件位置和參考指示項) (...)
    軟體開發套件 (SDK)

    SimpleLink™ 低功耗軟體開發套件 (SDK)

    SimpleLink™ 低功率 SDK 支援 CC13xx、CC23xx、CC26xx 及 CC27xx 產品系列。這些 SDK 搭配可提供適合開發 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用的全方位軟體套件,包括在 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 無線 MCU 上支援 Bluetooth® 低功耗、網狀網路、Zigbee®、Matter、Thread、802.15.4 型、專有與多協定解決方案。

    應用軟體及架構

    SimpleLink Connect 行動應用程式

    SimpleLink Connect 行動應用程式是 Bluetooth® 低功耗應用範例,適用於搭配以下項目的行動裝置:

    • 執行 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 的 CC23XX 裝置
    • 連接至執行 CC33XX-SOFTWARE 之主機的 CC33xx 裝置

    應用程式提供了基準,讓使用者可使用 iOS 或 Android 快速建置自己的行動應用程式。提供原始碼,便於客製化。