數位隔離器
依類別瀏覽
探索 TI 基本、強化型以及整合電源的數位隔離器全系列產品組合。全數建基於我們專有的二氧化矽 (SiO₂) 絕緣技術，以提供卓越的效率、可靠性以及 EMC 性能。憑藉高達 5.7kV 的強化隔離、200Mbps 資料速率、低於 5µA/ch 的功耗，以及具備優異 RI 的典型 250kV/µs CMTI，TI 隔離器可確保在雜訊干擾嚴重的高電壓環境中維持強韌的訊號完整性。提供多樣化的封裝選擇，從節省空間的 2mm × 3mm QFN 到超過 20mm 的加寬爬電距離選項，並通過 ATEX、IECEx、AEC-Q100、強化隔離及耐輻射標準認證。
依類型選擇
數位隔離器（依額定值分類）
具整合電源的數位隔離器
精選數位隔離器
重新定義所有設計的訊號隔離
新產品
數位隔離器
Understanding Functional Isolation (Rev. A)
Shrinking Solution Size and Cost With Functional Isolation
探索我們的各種封裝選項
TI 提供採用多種封裝選項的隔離裝置，可節省電路板空間或符合高電壓系統需求的最大爬電距離。從我們最精簡的 2mm x 2mm QFN 封裝，到具備最大 10.3mm x 14mm 爬電距離的 DWW 封裝，TI 的封裝在各種應用中皆展現了經實證的性能。
Shrinking Solution Size and Cost With Functional Isolation
Considerations for Selecting Digital Isolators
探索我們的 HiRel 隔離裝置
在當今競爭激烈的航太與國防市場中，可靠性不容妥協。TI 提供完整的高可靠性 (HiRel) 半導體系列產品，專為在極端環境下發揮性能而設計。我們的解決方案包括：
- 廣泛的溫度範圍：-55°C 至 125°C
- 航太強化元件：專為承受航太環境挑戰而打造。
- 超高溫選項：專為耐用性至關重要的嚴苛陸地環境而設計。
How space-grade digital isolation meets high radiation and immunity requirements i
How to Isolate Signals with Digital Isolators in Emerging LEO Satellite Apps (Rev. A)
為什麼要使用具整合電源的隔離？
TI 提供完整的隔離裝置系列，具備不同層級的整合式電源，其設計旨在極小化電路板空間，同時為隔離系統設計提供高性能特性。
我們的最新一代 ISOW 和 ISOxxxxT 裝置讓整合變得毫不費力，不僅節省時間、降低成本，更消除了結合分立式隔離與電源元件的複雜性。
從多種針對您的系統級需求所量身打造的產品中進行選擇，包括：
- 輸出數
- 輸出功率
- 法規要求
- 輸入電壓範圍
藉由 TI 的整合式隔離產品組合，您可以在不犧牲性能的情況下，獲得符合成本效益的單一解決方案。
Benefits of an Isolated CAN Transceiver with Integrated Power
Optimize Your Design with Isolated RS-485 Transceivers with Integrated Power
How to Meet CISPR 32 Radiated Emissions Limits With ISOW7741
探索我們具備超低功耗與高速度的最佳化數位隔離器
TI 最佳化的數位隔離器系列專為要求高安全性、低功耗及輕巧尺寸的應用而設計。提供高達 3kVrms 的隔離以及預計超過 100 年的隔離屏障壽命，我們的裝置為各種系統提供強大的保護。這些隔離器採用最小的封裝選項，非常適合空間有限且需要無損性能的高可靠性設計。
How to Isolate Two-Wire Loop-Powered Field Transmitters (Rev. B)
How To Simplify Isolated 24V PLC Digital Input Module Designs (Rev. D)
還有更多問題？造訪 TI 工程師對工程師 (E2E) 論壇
TI 的 E2E™ 設計支援論壇，是您在設計過程每個步驟中尋求引導的必備資源。我們經驗豐富的工程師隨時準備好回答您的技術問題並分享見解，協助您快速又有自信地解決設計難題。