TMAG5170DEVM
TMAG5170DEVM 高精度、デュアル ダイ、3D リニア ホール効果センサの評価基板
TMAG5170DEVM
概要
TMAG5170DEVM 評価基板 (EVM) は、デュアル ダイ TMAG5170D デバイスの主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) に付属している GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス) は、複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転 / 押下モジュール) も付属しているので、角度測定やプッシュ ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。
特長
- GUI は、デバイスのレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存をサポート
- 3D プリントの回転と押下モジュール
- カスタム使用事例に合わせて取り外し可能な EVM (評価基板)
- TI のセンサ制御ボード (TI-SCB) からの電力供給で利便性が向上
- 回転 / 押下モジュール
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
詳細はこちら
- この EVM (評価基板) をご注文ください。
- GUI が必要な場合は、TI-SCB をご注文ください。
- 目的の磁気アタッチメントを選択してご注文ください: SLIDEBY-MAG-ACC、HEADON-MAG-ACC、JOYSTICK-MAG-ACC、または ROTATEPUSH-MAG-ACC。
- EVM ユーザー ガイドをダウンロードし、必要に応じて磁気アタッチメント ユーザー マニュアルをダウンロードします。
- 磁気アタッチメントを EVM に接続します。
- PC GUI 通信に TI-SCB を使用する場合:
- TI-SCB を EVM に接続します。
- USB ケーブルを TI-SCB から PC に接続します。
- EVM の GUI ソフトウェアを実行します (EVM ユーザー ガイドに GUI リンクが掲載されています)。
- TI-SCB を適切なファームウェアでフラッシュする方法については、EVM ユーザー ガイドをご覧ください
- 必要に応じてデバイスを構成します。
- 測定を実施します。
購入と開発の開始
評価ボード
TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM evaluation module for high-precision 3D linear Hall-effect dual-die sensor
在庫あり
制限:
TI.com で在庫切れ
TI.com で取り扱いなし
TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM evaluation module for high-precision 3D linear Hall-effect dual-die sensor
シミュレーション・ツール
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
サポート対象の製品とハードウェア
製品
ホール エフェクトのラッチとスイッチ
リニア ホール エフェクト センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
製品
ホール エフェクトのラッチとスイッチ
リニア ホール エフェクト センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
- Original Release
技術資料
=
TI が選定した主要ドキュメント
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タイプ | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | EVM ユーザー ガイド (英語) | TMAG5170DEVM User's Guide | PDF | HTML | 2023/03/01 | ||
ユーザー・ガイド | ROTATEPUSH-MAG-ACC User's Guide | PDF | HTML | 2024/12/20 | |||
証明書 | TMAG5170DEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023/01/20 |