TIDM-1018

适用于工业网关的 Power Over Ethernet® (PoE) 参考设计

TIDM-1018

设计文件

概述

此参考设计将 TI 的 Power over Ethernet (PoE) 与具有以太网功能的高性能 SimpleLink™ MSP432E4 以太网微控制器 (MCU) 集成在一起,助力客户在小型电路板上开发物联网 (IoT) 应用。此设计能够通过现有网络布线获得电力,并智能地使用云来收集、处理和交换数据,从而提升终端应用的价值。

特性
  • 小型电路板,尺寸为 4.95"× 3.45",采用集成了以太网 PHY 和 MAC 的 MSP432E401Y MCU
  • 集成的 RJ45、变压器和二极管电桥可实现 PoE 功率级,从而提供具有成本效益的 BOM
  • 由反激式转换器提供 7W 隔离式输出,同时可提供 5V 和 3.3V 输出电源轨
  • 可选电源接头,能够在网络电源出现故障时通过 UPS 提供外部直流电源
  • 双 BoosterPack™ 插件模块接头,可使用 TI 和第三方提供的各种 BoosterPack 对终端应用进行原型设计
  • SimpleLink MSP432E4 软件开发套件 (SDK) 示例,无需修改即可运行以便进行评估
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU377A.null (null KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRTP3.PDF (741 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRTP2.PDF (106 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRTP5.ZIP (2042 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCE19.ZIP (76 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRTP4.PDF (1833 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRTP1.PDF (485 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
ESD 保护二极管

TPD2E2U06适用于 USB 2.0 且具有 5.5A 8/20us 浪涌等级的双通道 1.5pF、5.5V、±25kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
供电设备

TPS23753A具有增强型 ESD 穿越功能的 IEEE 802.3-2005 PoE 接口和隔离转换器控制器

数据表: PDF | HTML
并联电压基准

TLV431A精度为 1% 的低电压可调节精密并联稳压器

数据表: PDF | HTML
Arm Cortex-M4 MCU

MSP432E401Y具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU

数据表: PDF | HTML

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 设计指南 适用于工业网关的以太网供电 (PoE) 参考设计 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2019-4-10
白皮书 Reducing the cost, power and size of connectivity in industrial gateway designs 2018-3-28

相关设计资源

软件开发

驱动程序或库
SIMPLELINK-SDK-TI-15-4-STACK-PLUGIN 适用于 SimpleLink™ MCU SDK 的 TI 15.4 Stack 插件
软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-MSP432-SDK SimpleLink MSP432 软件开发套件 (SDK) SIMPLELINK-WIFI-CC3120-SDK-PLUGIN SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN

支持和培训

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