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设计与开发
参考设计

TIDA-00838

具有 wM-Bus (868MHz) 的耗热分配器参考设计

设计文件

TIDA-00838

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概述

TIDA-00838 参考设计实现了一个符合 EN834 标准、采用“双传感器测量方法”的热分配表。此解决方案可在 +20 至 +85°C 的范围内实现优于 0.5°C 的精度。设计中使用两个成对匹配的模拟温度传感器，因此无需在制造过程中进行校准，并能降低 OEM 系统成本。无线 MCU 在 868MHz 频率下提供用于 S、T 和 C 模式（仪表设备）的 wM-Bus 支持，并负责控制两个温度传感器。

特性
  • 在 +20 至 +85°C 的环境条件下实现高于 0.5°C 的高精度温度传感。
  • CC1310 SimpleLink(TM) 无线 MCU 可提供适用于热计量和射频通信的单芯片解决方案
  • 传感器控制器无缝连接至两个配对的 LMT70A，因此无需在制造过程中进行校准，并能降低 OEM 系统成本
  • 针对 TI RTOS 下的 S、T 和 C 模式（“仪表”设备），提供用于 wM-Bus @868 MHz 传输的示例源代码
  • 具有 HCA 外形的成本优化型双层 PCB 布局，并提供一个 96 段 4-MUX LCD
  • PCB 上提供电容式触控按钮来进行 LCD 开/关操作
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

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download 设计指南 — TIDA-00838
TIDUB48.PDF (1786 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDA-00838
TIDRJR1.PDF (224 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDA-00838
TIDRJR0.PDF (98 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDA-00838
TIDRJR4.ZIP (983 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDA-00838
TIDCBN8.ZIP (588 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDA-00838
TIDRJR2.PDF (1671 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download PCB layout — TIDA-00838
TIDRJR3.PDF (2218 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDA-00838
TIDRJQ9.PDF (477 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

模拟温度传感器

LMT70A — ±0.1°C 匹配精度精密模拟温度传感器

数据表: PDF | HTML
MSP430 微控制器

MSP430FR4133 — 具有 16KB FRAM、2KB SRAM、10 位 ADC、LCD、UART/SPI/I2C、红外逻辑、计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

固件

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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发布日期: 2015-12-14
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TIDA-00838 — 具有 wM-Bus (868MHz) 的耗热分配器参考设计

发布信息

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* 设计指南 Heat Cost Allocator With wM-Bus at 868 MHz Design Guide 2016-1-21
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