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设计与开发
参考设计

TIDA-00646

用于耗热分配器的匹配精度温度感应参考设计

设计文件

TIDA-00646

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概述

TIDA-00646 参考设计包含热量分配表和其他物联网 (IoT) 应用所需的高精度温度检测技术。热分配表使用房间与加热器体之间的温度差异在多个用户之间分配中央加热系统总成本的份额。TIDA-00646 可在 +20 至 +85°C 的范围内实现高于 0.5°C 的精度。设计中使用的 LMT70A CMOS 传感器以成对（互相匹配）的方式提供，这样就无需在制造过程中进行校准，从而降低 OEM 系统成本。该设计符合 EN834 标准（使用“双传感器测量方法”）。

特性
  • 在 +20 至 +85°C 的环境条件下实现高于 0.5°C 的高精度温度传感
  • 卷带包装中两个相邻 LMT70A 传感器相互匹配，从而节省测试和制造成本
  • CC1310 SimpleLink(TM) 无线 MCU 可提供适用于热计量和射频通信的单芯片解决方案
  • 低至 2.0V 的低功耗运行可延长电池寿命
  • 具有 HCA 外形的成本优化双层 PCB 布局
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

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ZHCU184.null (null KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download 设计指南 — TIDA-00646
TIDUAY7.PDF (1731 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

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TIDRJ87.PDF (224 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDA-00646
TIDRJ86.PDF (98 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDA-00646
TIDRJ90.ZIP (986 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDA-00646
TIDCBJ4.ZIP (588 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDA-00646
TIDRJ88.PDF (1150 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download PCB layout — TIDA-00646
TIDRJ89.PDF (2218 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDA-00646
TIDRJ75.PDF (465 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

模拟温度传感器

LMT70A — ±0.1°C 匹配精度精密模拟温度传感器

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

固件

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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TIDA-00646 — 用于耗热分配器的匹配精度温度感应参考设计
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发布日期: 2015-12-7
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TIDA-00646 Firmware (zip)  — 24992 K

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发布信息

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* 设计指南 适用于热量分配表的匹配高精度温度传感 英语版 2017-5-11
* 设计指南 TIDA-00824 Test Results 2015-10-21
应用手册 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response (Rev. B) 2018-10-23

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