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设计与开发
参考设计

TIDA-00168

采用 RTD 或 集成温度传感器实现冷端温度补偿 (CJC) 的热电偶 AFE

设计文件

TIDA-00168

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概述

此参考设计的唯一目标是全面详细说明如何设计一个简单、稳健且准确的模拟前端 (AFE)，用于通过热电偶传感器进行精密温度测量。TIDA-00168 以分步方式解释了所涉及的原理、操作和复杂性。另外，此参考设计强调多个主题，如误差分析、抗混叠滤波器的必要性、用于传感器诊断的偏置电阻器、CJC、针对传感器数据的线性化技术以及印刷电路板的设计挑战。

特性
  •  传感器输入：K 型热电偶
  •  热电偶温度范围 –200°C 至 1372°C
  •  无噪声分辨率：0.02ºC
  •  使用冷端补偿 (CJC)
  •  电阻式温度检测器 (RTD) 或 ADS1220 内部温度传感器
  •  满足 IEC61000-4 标准：
    • 电气快速瞬变 (EFT)、静电放电 (ESD) 和浪涌
    • 场发射器工作温度范围 –40°C 至 +85°C
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDA-00168
TIDU574.PDF (10770 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDA-00168
TIDRBW8.PDF (331 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDA-00168
TIDRBW7.PDF (197 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDA-00168
TIDRBX0.ZIP (10040 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDA-00168
TIDC772.ZIP (1691 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDA-00168
TIDRBW9.PDF (1686 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDA-00168
TIDRBW6.PDF (560 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

精密 ADC

ADS1220 — 具有 PGA、VREF、SPI 和两个 IDAC 的 24 位 2kSPS 四通道低功耗 Δ-Σ ADC

数据表: PDF | HTML
MSP430 微控制器

MSP430FR5949 — 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF | HTML
串联电压基准

REF50 — 低噪声、极低漂移、宽 VIN 精密电压基准

数据表: PDF | HTML
I2C 通用 I/O (GPIO)

TCA9535 — 具有中断和配置寄存器的 16 位 1.65V 至 5.5V I2C/SMBus I/O 扩展器

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

固件

TIDCBV3 — TIDA-00168 Firmware

支持的产品和硬件

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发布日期: 2016-2-28
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TIDA-00168 Firmware (zip)  — 291 K

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发布信息

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* 设计指南 Thermocouple AFE Using RTD and Internal Temperature Sensor of ADS1220 for CJC 2014-11-16

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