TLV3603-EP
- VID：V62/24633-01XE
- 管理されたベースライン
- 単一の製造施設
- 単一のアセンブリ / テスト施設
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 温度範囲：-55℃～+125℃
- 小さい伝搬遅延：2.5ns
- 小さいオーバードライブ分散：700ps
- 高いトグル周波数：325MHz
- 狭パルス幅検出性能：1.5ns
- 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
- 電源電圧範囲：2.4V～5.5V
- 可変ヒステリシス制御
- 出力ラッチ機能
TLV3603-EP は、レール ツー レール入力、2.5ns の伝搬遅延時間、325MHz 動作の高速コンパレータです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、レーダー画像処理および通信ペイロードシステムの狭信号パルス検出およびデータ / クロック リカバリ アプリケーションに最適です。
TLV3603-EP のプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを削減できます。さらに、TLV3603-EP は可変ヒステリシス制御や出力ラッチ機能などの機能を備えています。このコンパレータは、下流でよく使われるほとんどのデジタル コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。
TLV3603-EP は、高速相補型 BiCMOS プロセスを使用し、6 ピンの SOT-23 パッケージで供給されます。
技術資料
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2 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV3603-EP 拡張製品、325MHz 高速コンパレータ、伝搬遅延時間 2.5ns データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 5日 |
| * | 放射線と信頼性レポート | TLV3603-EP Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2024年 9月 17日 |
設計および開発
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評価ボード
HS-COMPARATOR-EVM — SOT-23 (DBV) パッケージ封止、高速コンパレータの評価基板
HS-COMPARATOR-EVM は、TLV3601 や TLV1H103 など、5 ピンと 6 ピンの SOT-23 (DBV) パッケージに封止した高速シングル コンパレータを評価するための設計を採用した評価基板です。この基板は、さまざまな測定ツールによるタイミング性能の評価をシンプルにすることを意図したレイアウト オプションを採用しています。出力により、50Ω 終端のオシロスコープに直接接続できます。
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
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シミュレーション・ツール
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。