TLE4275-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み:
- 温度グレード 1:-40℃~+125℃、TA
- 接合部温度:–40℃~+150℃、TJ
- 入力電圧範囲:
- 従来のチップ:5.5V~42V (絶対最大定格 45V)
- 新しいチップ:3.0V~40V (絶対最大定格 42V)
- 最大出力電流:
- 従来のチップ:450mA
- 新しいチップ:500mA
- 出力電圧精度:±2.0% (ライン、負荷および温度の全範囲)
- Low ドロップアウト電圧:500mV (最大値)、300mA 時
- 低い静止電流:
- 従来のチップ:100µA (標準値)、IOUT = 1mA 時
- 新しいチップ:28µA (標準値)、IOUT = 1mA 時
- 優れたライン過渡応答 (新しいチップ):
- VOUT の ±2% の偏差 (コールド クランク時)
- VOUT の ±2% の偏差 (1V/µs の VIN スルーレート)
- パワー グッド (リセット)、プログラマブル遅延期間付き
- 2.2µF 以上のコンデンサで安定 (新しいチップ)
- 逆極性保護 (従来のチップ)
- 過電流および過熱保護
- パッケージ:
- 5 ピン TO-252 (KVU)
- 5 ピン DDPAK/TO-263 (KTT)
- 20 ピン HTSSOP (PWP) (従来のチップ)
TLE4275-Q1 は、車載用アプリケーションのバッテリに接続するように設計された低ドロップアウト リニア レギュレータです。新しいチップの場合、このデバイスは 40V まで拡張された入力電圧範囲に対応し、500mA までの負荷を駆動できます。この範囲により、車載用システムで予測される過渡事象 (負荷ダンプなど) にも耐えられます。このデバイスは、IOUT = 1mA (新しいチップ) 時の静止電流がわずか 28µA であり、常時オンのコンポーネンへの電力供給向けに設計されています。スタンバイ システムのマイコン (MCU) やコントローラ エリア ネットワーク (CAN) トランシーバがこのようなコンポーネントの例です。
このデバイスの新しいチップ バージョンは、負荷やラインの変動 (例:コールド クランク条件時) に出力が素早く応答できる最先端の過渡応答性能を備えています。またこの新しいチップ バージョンは、ドロップアウトからの回復時に出力オーバーシュートを最小限に抑える革新的なアーキテクチャを採用しています。通常動作時は、ライン、負荷、温度の全範囲にわたって誤差 ±2.0% の高い DC 精度を維持します (新しいチップ)。
パワーグッド (リセット) 遅延は遅延ピン上の外部コンデンサによって調整され、アプリケーション固有のシステムに合わせて遅延時間を構成できます。
このデバイスは、過負荷および過熱に対する保護のために、いくつかの内部回路も内蔵しています。従来のチップは、逆極性に対する保護機能も備えています。従来のチップでは、サポートされる最大 ESR 範囲の ≤ 5Ω を持つ COUT ≥ 22µF が必要であり、動作温度範囲内で最大サポートされる ≤2Ω の最大 ESR 範囲を持つ COUT ≥ 2.2µF が必要です。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLE4275-Q1 車載用、500mA、40V、低ドロップアウト レギュレータ、パワーグッド付き データシート (Rev. J 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2025年 7月 21日 |
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設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
MLTLDO2EVM-037 — DCY、DDA、KVUパッケージ向け汎用LDOリニア電圧レギュレータの評価モジュール
MLTLDO2EVM-037 マルチパッケージ低ドロップアウト (LDO) 評価基板 (EVM) を使用すると、独自回路アプリケーションで採用する可能性のある使用方法に関して、リニア レギュレータが一般的に採用している各種パッケージの動作と性能を評価することができます。この EVM 構成は、DDA、3 ピンと 5 ピンの各 KVU、DCY という各パッケージのフットプリントを確保しており、実際に使用するパーツの半田付けと評価を実施できます。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HTSSOP (PWP) | 20 | Ultra Librarian |
TO-252 (KVU) | 5 | Ultra Librarian |
TO-263 (KTT) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。