サポート・ソフトウェア
ADS54T04
- Dual Channel
- 12-Bit Resolution
- Maximum Clock Rate: 500 Msps
- Low Swing Fullscale Input: 1.0 Vpp
- Analog Input Buffer with High Impedance Input
- Input Bandwidth (3dB): >1.2GHz
- Data Output Interface: DDR LVDS
- 196-Pin BGA Package (12×12mm)
- Power Dissipation: 800mW/ch
- Performance at fin = 230 MHz IF
- SNR: 60.6 dBFS
- SFDR: 77 dBc
- Performance at fin = 700 MHz IF
- SNR: 59.4 dBFS
- SFDR: 70 dBc
- Receive Mode: 2x Decimation with Low Pass or
High Pass Filter - Feedback Mode: Burst Mode Output for Full
Bandwidth DPD Feedback
The ADS54T04 is a high linearity dual channel 12-bit, 500 MSPS analog-to-digital converter (ADC) easing front end filter design for wide bandwidth receivers. The analog input buffer isolates the internal switching of the on-chip track-and-hold from disturbing the signal source as well as providing a high-impedance input. Two output modes are available for the output data – it can be decimated by two or the data can be output in burst mode. The burst mode output is designed specifically for DPD feedback applications where high resolution output data is available for a short period of time. Designed for high SFDR, the ADC has low-noise performance and outstanding spurious-free dynamic range over a large input-frequency range. The device is available in a 196pin BGA package and is specified over the full industrial temperature range (–40°C to 85°C).
技術資料
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7 をすべて表示 | 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Dual Channel 12-Bit 500Msps Receiver and Feedback IC データシート (Rev. B) | 2014年 1月 8日 | |||
| アプリケーション・ノート | Design Considerations for Avoiding Timing Errors during High-Speed ADC, LVDS Dat (Rev. A) | 2015年 5月 22日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Why Use Oversampling when Undersampling Can Do the Job? (Rev. A) | 2013年 7月 19日 | ||||
| アプリケーション・ノート | 高速データ変換 | 英語版 | 2009年 12月 11日 | |||
| アプリケーション・ノート | データ収集と A/D 変換の原理 | 最新英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2009年 8月 5日 | ||
| アプリケーション・ノート | データ・コンバータのドリフトに関する設計者の必須知識: 最悪劣化度の構成要素を理解して仕様の条件を減らす | 2009年 4月 22日 | ||||
| アプリケーション・ノート | アナログ・デジタルの仕様とパフォーマンス特性の用語集 (Rev. A 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.B) | 2008年 1月 18日 |
設計と開発
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サポート対象の製品とハードウェア
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| NFBGA (ZAY) | 196 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。