产品详情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 60 Technology family TXS Vout (min) (V) 0.88 Supply current (max) (mA) 0.018 Features EMI filtering, Edge rate accelerator Applications MMC, SD Card, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 60 Technology family TXS Vout (min) (V) 0.88 Supply current (max) (mA) 0.018 Features EMI filtering, Edge rate accelerator Applications MMC, SD Card, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 20 3.96 mm² 1.8 x 2.2
  • 电平转换器
    • 1.1V 至 3.6V 的 VCCA和 VCCB范围
    • 短暂传播延迟(在 1.8V 和 3V 之间转换时达到最大值 4.4ns)
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2500V 人体放电模式 (A114-B)
    • 250V 机器放电模式 (A115-A)
    • 1500V 组件充电模式 (C101)

应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑
  • 超极本

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 电平转换器
    • 1.1V 至 3.6V 的 VCCA和 VCCB范围
    • 短暂传播延迟(在 1.8V 和 3V 之间转换时达到最大值 4.4ns)
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2500V 人体放电模式 (A114-B)
    • 250V 机器放电模式 (A115-A)
    • 1500V 组件充电模式 (C101)

应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑
  • 超极本

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TXS0206A 是一款用于实现微控制器与多媒体卡 (MMC)、安全数字 (SD) 卡、和 Memory Stick™ 卡接口相连的电平转换器。

电压电平转换器具有两个电源电压引脚。VCCA 和 VCCB 均支持完整电压范围,即 1.1V 至 3.6V。TXS0206A 使得系统设计人员能够轻松将 应用 处理器或数字基带连接至由不同 I/0 电压供电运行的存储卡和 SDIO 外设。

TXS0206A 采用 20 锡球凸块的晶圆级芯片封装 (WCSP)。这个封装的尺寸为 1.96mm x 1.56mm,同时为了有效节省板上空间,焊球间距为 0.4mm。内存卡广泛应用于手机、掌上电脑 (PDA)、数码相机、个人媒体播放器、摄像放像机、机顶盒等设备上。TXS0206A 同时拥有低静态功耗和小封装尺寸特性,因此成为上述应用的 理想选择。

TXS0206A 是一款用于实现微控制器与多媒体卡 (MMC)、安全数字 (SD) 卡、和 Memory Stick™ 卡接口相连的电平转换器。

电压电平转换器具有两个电源电压引脚。VCCA 和 VCCB 均支持完整电压范围,即 1.1V 至 3.6V。TXS0206A 使得系统设计人员能够轻松将 应用 处理器或数字基带连接至由不同 I/0 电压供电运行的存储卡和 SDIO 外设。

TXS0206A 采用 20 锡球凸块的晶圆级芯片封装 (WCSP)。这个封装的尺寸为 1.96mm x 1.56mm,同时为了有效节省板上空间,焊球间距为 0.4mm。内存卡广泛应用于手机、掌上电脑 (PDA)、数码相机、个人媒体播放器、摄像放像机、机顶盒等设备上。TXS0206A 同时拥有低静态功耗和小封装尺寸特性,因此成为上述应用的 理想选择。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TXS0206A SD 卡电压转换收发器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2016年 6月 1日
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EVM 用户指南 TXS0206 Evaluation Module 2012年 5月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TXS0206AEVM — TXS0206A 评估模块

TXS0206A EVM 设计用于简化评估和原型设计,而无需进行全面的板开发。此 EVM 为每个器件引脚的探测和信号连接提供了外设接头样式板。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TXS0206A IBIS Model

SCEM551.ZIP (367 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频