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TXG4041-Q1

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具有 3/1 配置的汽车级 ±40V、4 位固定方向接地电平转换器

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TXG4041-Q1

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产品详情

Rating Automotive Applications GPIO, I2S, PCM, SPI Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/µs) 1000 Topology Push-Pull Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Output type 3-State Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 3.3 Features AEC Q100, Partial power down (Ioff)
Rating Automotive Applications GPIO, I2S, PCM, SPI Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/µs) 1000 Topology Push-Pull Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Output type 3-State Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 3.3 Features AEC Q100, Partial power down (Ioff)
SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 将采用可湿侧面 QFN (RUC) 封装
  • 支持高达 40V 的直流接地偏移
  • 高达 5MHz 的 80VPP 交流噪声抑制
  • CMTI 为 1kV/µs
  • 低传播延迟 (<5ns) 和通道间偏斜 (0.35ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗（1Mbps、1.8V 时每通道 0.65mA）
  • 完全可配置的双电源轨设计可允许各个端口在 1.71V 至 5.5V 范围内运行
  • 提供具有多种配置的 4、2、1 通道器件
  • 两个器件型号：
    • TXG4041-Q1：3 个正向，1 个反向
    • TXG4042-Q1：2 个正向，2 个反向
  • 支持 VCC 断开功能（I/O 强制进入高阻态）
  • 施密特触发输入允许慢速和高噪声信号
  • 带集成静态下拉电阻器的输入阻止通道悬空
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 4000V 人体放电模型
    • 500V 充电器件模型
  • 提供的封装选项：
    • RUC (X2QFN-14)
    • DYY (SOT-14)
    • DBQ (QSOP-16)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 将采用可湿侧面 QFN (RUC) 封装
  • 支持高达 40V 的直流接地偏移
  • 高达 5MHz 的 80VPP 交流噪声抑制
  • CMTI 为 1kV/µs
  • 低传播延迟 (<5ns) 和通道间偏斜 (0.35ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗（1Mbps、1.8V 时每通道 0.65mA）
  • 完全可配置的双电源轨设计可允许各个端口在 1.71V 至 5.5V 范围内运行
  • 提供具有多种配置的 4、2、1 通道器件
  • 两个器件型号：
    • TXG4041-Q1：3 个正向，1 个反向
    • TXG4042-Q1：2 个正向，2 个反向
  • 支持 VCC 断开功能（I/O 强制进入高阻态）
  • 施密特触发输入允许慢速和高噪声信号
  • 带集成静态下拉电阻器的输入阻止通道悬空
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 4000V 人体放电模型
    • 500V 充电器件模型
  • 提供的封装选项：
    • RUC (X2QFN-14)
    • DYY (SOT-14)
    • DBQ (QSOP-16)

TXG404x-Q1 是一款基于非电流的 4 位 定向电压和接地电平转换器，可支持 1.71V 至 5.5V 之间的逻辑电平转换和高达 ±40V 的接地电平转换。与传统电平转换器相比，TXG404x-Q1 系列可以解决不同接地电平之间的电压转换难题。简图 显示了一个常见用例，其中 GNDA 与 GNDB 之间存在直流漂移（由寄生电阻或电容引起）。

VCCA 以 GNDA 为基准，VCCB 以 GNDB 为基准。Ax 引脚以 VCCA 逻辑电平为基准，而 Bx 引脚以 VCCB 逻辑电平为基准。A 端口和 B 端口都能够接受 1.71V 至 5.5V 的电压。该器件包括两个使能引脚，当 OE 引脚连接至 GND 或保持悬空时，这些引脚可以将各输出置于高阻抗状态。如果输入功率或信号丢失，OE 为高电平时的输出默认为低电平（请参阅 ）。当 VCC 至 GND 短接时，GNDA 和 GNDB 之间的最大漏电流小于 30nA。

TXG404x-Q1 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和电源时序，同时提供低功耗、延迟和通道间偏斜。它可以在 80VPP 下抑制高达 5MHz 的噪声水平 (图 7-4)。此器件可支持 SPI、UART、GPIO 和 I2S 等多种接口。

TXG404x-Q1 是一款基于非电流的 4 位 定向电压和接地电平转换器，可支持 1.71V 至 5.5V 之间的逻辑电平转换和高达 ±40V 的接地电平转换。与传统电平转换器相比，TXG404x-Q1 系列可以解决不同接地电平之间的电压转换难题。简图 显示了一个常见用例，其中 GNDA 与 GNDB 之间存在直流漂移（由寄生电阻或电容引起）。

VCCA 以 GNDA 为基准，VCCB 以 GNDB 为基准。Ax 引脚以 VCCA 逻辑电平为基准，而 Bx 引脚以 VCCB 逻辑电平为基准。A 端口和 B 端口都能够接受 1.71V 至 5.5V 的电压。该器件包括两个使能引脚，当 OE 引脚连接至 GND 或保持悬空时，这些引脚可以将各输出置于高阻抗状态。如果输入功率或信号丢失，OE 为高电平时的输出默认为低电平（请参阅 ）。当 VCC 至 GND 短接时，GNDA 和 GNDB 之间的最大漏电流小于 30nA。

TXG404x-Q1 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和电源时序，同时提供低功耗、延迟和通道间偏斜。它可以在 80VPP 下抑制高达 5MHz 的噪声水平 (图 7-4)。此器件可支持 SPI、UART、GPIO 和 I2S 等多种接口。
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* 数据表 TXG404x-Q1 4 位 ± 40V 接地电平转换器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 5月 19日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TXG-4CH-EVM — 4 通道接地电平转换器的 TXG 评估模块

TXG-4CH-EVM 是用于评估 TXGx04x 4 通道接地电平转换器产品系列的评估模块 (EVM)。EVM 支持多种封装选项，包括 16 引脚 DBQ、14 引脚 DYY 和 14 引脚 RUC。此 EVM 配置了多个测试点和连接选项来评估器件。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
X2QFN (RUC) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频