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Rating Automotive Ground offset voltage (max) (V) 10 Bits (#) 2 Topology Push-Pull Applications GPIO Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/µs) 1000 Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2 Features AEC Q100, Partial power down (Ioff)
Rating Automotive Ground offset voltage (max) (V) 10 Bits (#) 2 Topology Push-Pull Applications GPIO Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/µs) 1000 Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2 Features AEC Q100, Partial power down (Ioff)
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 支持高达 ±10V 的直流偏移
  • 高达 45MHz 的 20VPP 交流噪声抑制
  • CMTI 为 1kV/µs
  • 低传播延迟 (<5ns) 和通道间偏斜 (<0.20ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗(1Mbps、1.8V 时每通道 0.8mA)
  • 完全可配置的双电源轨设计可允许各个端口在 1.71V 至 5.5V 范围内运行
  • 提供具有多种配置的 4、2、1 通道器件
  • 两个器件型号:
    • TXG1020-Q1:2 个正向
    • TXG1021-Q1:1 个正向,1 个反向
  • 支持 VCC 断开功能(I/O 强制进入高阻态)
  • 施密特触发输入允许慢速和高噪声信号
  • 带集成静态下拉电阻器的输入阻止通道悬空
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
    • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 4000V 人体放电模型
    • 500V 充电器件模型
  • 提供的封装选项:
    • DSG (WSON-8)
    • DDF (SOT-8)
    • D (SOIC-8)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 支持高达 ±10V 的直流偏移
  • 高达 45MHz 的 20VPP 交流噪声抑制
  • CMTI 为 1kV/µs
  • 低传播延迟 (<5ns) 和通道间偏斜 (<0.20ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗(1Mbps、1.8V 时每通道 0.8mA)
  • 完全可配置的双电源轨设计可允许各个端口在 1.71V 至 5.5V 范围内运行
  • 提供具有多种配置的 4、2、1 通道器件
  • 两个器件型号:
    • TXG1020-Q1:2 个正向
    • TXG1021-Q1:1 个正向,1 个反向
  • 支持 VCC 断开功能(I/O 强制进入高阻态)
  • 施密特触发输入允许慢速和高噪声信号
  • 带集成静态下拉电阻器的输入阻止通道悬空
  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
    • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 4000V 人体放电模型
    • 500V 充电器件模型
  • 提供的封装选项:
    • DSG (WSON-8)
    • DDF (SOT-8)
    • D (SOIC-8)

TXG102x-Q1 是一款基于非电流的 2 位 定向电压和接地电平转换器,可支持 1.71V 至 5.5V 之间的逻辑电平转换和高达 ±10V 的接地电平转换。与传统电平转换器相比,TXG102x-Q1 系列可以解决不同接地电平之间的电压转换难题。简图 显示了一个常见用例,其中 GNDA 与 GNDB 之间存在直流漂移(由寄生电阻或电容引起)。

VCCA 以 GNDA 为基准,VCCB 以 GNDB 为基准。Ax 引脚以 VCCA 逻辑电平为基准,而 Bx 引脚以 VCCB 逻辑电平为基准。A 端口和 B 端口都能够接受 1.71V 至 5.5V 的电压。当 VCC 至 GND 短接时,GNDA 和 GNDB 之间的最大漏电流小于 40nA。

TXG102x-Q1 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和电源时序,同时提供低功耗、延迟和通道间偏斜。它可以抑制 20VPP 到 45MHz 的噪声水平 (图 7-3)。此器件可支持 UART、GPIO 和 JTAG 等多种接口。

TXG102x-Q1 是一款基于非电流的 2 位 定向电压和接地电平转换器,可支持 1.71V 至 5.5V 之间的逻辑电平转换和高达 ±10V 的接地电平转换。与传统电平转换器相比,TXG102x-Q1 系列可以解决不同接地电平之间的电压转换难题。简图 显示了一个常见用例,其中 GNDA 与 GNDB 之间存在直流漂移(由寄生电阻或电容引起)。

VCCA 以 GNDA 为基准,VCCB 以 GNDB 为基准。Ax 引脚以 VCCA 逻辑电平为基准,而 Bx 引脚以 VCCB 逻辑电平为基准。A 端口和 B 端口都能够接受 1.71V 至 5.5V 的电压。当 VCC 至 GND 短接时,GNDA 和 GNDB 之间的最大漏电流小于 40nA。

TXG102x-Q1 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和电源时序,同时提供低功耗、延迟和通道间偏斜。它可以抑制 20VPP 到 45MHz 的噪声水平 (图 7-3)。此器件可支持 UART、GPIO 和 JTAG 等多种接口。

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* 数据表 TXG102x-Q1 2 位 ± 10V 接地电平转换器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 6月 4日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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