TPS717
- 输入电压:+2.5V 至 +6.5V
- 提供多个输出版本:
- 固定输出电压范围:0.9V 至 5V
- 可调节输出电压范围为 0.9V 至 6.2V
- 超高 PSRR:
- 1kHz 时 70dB,100kHz 时 67dB,1MHz 时 45dB
- 出色的负载和线路瞬态响应
- 超低压降:150mA 时为 170mV(典型值)
- 低噪声:30μVRMS 典型值(100Hz 至 100kHz)
- 小型 5 引脚 SC-70、2mm × 2mm 晶圆级小外形无引线 (WSON)-6 封装和 1.5mm × 1.5mm WSON-6 封装
应用
- 摄像机传感器电源
- 移动电话耳机
- 掌上电脑 (PDA) 和智能手机
- 无线 LAN, Bluetooth
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TPS717xx 系列低压降 (LDO)、低功耗线性稳压器采用超小型 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT) 封装,其具有非常高的电源抑制比 (PSRR),同时能够保持 45μA 的超低接地电流。 该系列稳压器采用先进的双极 CMOS (BiCMOS) 工艺和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (PMOSFET) 无源器件,可实现快速启动、超低噪声、优异的瞬态响应以及出色的 PSRR 性能。 TPS717xx 器件与 1μF 陶瓷输出电容一起工作时可保持稳定,并且使用了一个精确的电压基准和反馈环路,以在所有负载、线路、过程和温度变化范围内实现至少 3% 的精度。 该器件系列的额定温度范围为 TJ = -40°C 至 125°C,并且提供小型 SOT (SC70-5) 封装、带有散热焊盘的
2mm × 2mm WSON-6 封装以及 1.5mm x 1.5mm WSON-6 封装,非常适合小尺寸便携式设备(例如无线手持设备和 PDA)。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPS717xx 低噪声、高带宽 PSRR、低压降、150mA 线性稳压器 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.I) | PDF | HTML | 2015年 4月 1日 |
应用手册 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
选择指南 | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
技术文章 | LDO basics: power supply rejection ratio | PDF | HTML | 2017年 3月 3日 | |||
选择指南 | 低压降稳压器快速参考指南 (Rev. M) | 最新英语版本 (Rev.P) | 2017年 1月 5日 | |||
技术文章 | Two ways LDOs save power in the IoT | PDF | HTML | 2015年 8月 17日 |
设计和开发
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ADS114S08EVM — ADS114S08 评估模块
ADS114S08 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS114S08 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS114S08 是一个 16 位、4kSPS、12 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS114S08 还具备高精度振荡器以及出色的集成基准电压漂移性能,可实现对各种输入信号的精确测量。使用 ADS114S08EVM 和 Δ-Σ ADC 评估软件 (DELTASIGMAEVAL-GUI),缩短原型设计开发时间,并加快产品上市速度。
ADS122C04EVM — ADS122C04 评估模块
ADS122C04 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS122C04 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS122C04 是一个 24 位、2kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 I2C 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS122C04 还包括集成振荡器、基准以及 PGA,可实现对各种输入信号的精确测量。使用 ADS122C04EVM 和 Δ-Σ ADC 评估软件 (DELTASIGMAEVAL-GUI),缩短原型设计开发时间,并加快产品上市速度。
ADS122U04EVM — ADS122U04 评估模块
ADS122U04 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS122U04 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS122U04 是一个 24 位、2kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 UART 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS122U04 还包括集成振荡器、基准以及 PGA,可实现对各种输入信号的精确测量。使用 ADS122U04EVM 和 Δ-Σ ADC 评估软件 (DELTASIGMAEVAL-GUI),缩短原型设计开发时间,并加快产品上市速度。
ADS1235EVM — ADS1235 评估模块
ADS1235 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS1235 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1235 是一款低漂移、24 位、7200-SPS 6 通道 ΔΣ ADC,具有用于低噪声电桥测量的集成 PGA。这款支持传感器的 ADC 可以为要求十分严苛的测试和测量仪器(包括称重秤、应变计传感器和高分辨率压力测量)提供高精度单芯片测量解决方案。
提供 ADS1235EVM 和 Δ-Σ ADC 评估软件 (DELTASIGMAEVAL-GUI),可缩短原型设计开发时间,加快产品上市步伐。
ADS1261EVM — ADS1261 评估模块
ADS1261 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS1261 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1261 是一款低漂移、24 位、40kSPS、10 通道 Δ-Σ ADC,带有集成 PGA、电压基准和内部故障监控器。这种支持传感器的 ADC 提供了一个高精度、单芯片测量解决方案,可满足极为严苛的测量要求,其中包括称重秤、应变计传感器、热电偶和电阻式温度检测器 (RTD)。
ADS1261EVM 和 Δ-Σ ADC 评估软件 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 旨在缩短原型设计开发时间,并加快产品上市速度。
BOOSTXL-ADS1119 — ADS1119 16 位、1kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC BoosterPack™ 插件模块
ADS1119 BoosterPack™ 插件模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS1119 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1119 是一个 16 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 I2C 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS1119 还包括集成振荡器、基准以及可编程增益(1 和 4),因此可对各种输入信号进行测量。BoosterPack 的外形与硬件评估模块的 TI LaunchPad™ 生态系统兼容。
BOOSTXL-ADS1219 — ADS1219 24 位、1kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC BoosterPack™ 插件模块
ADS1219 BoosterPack™ 插件模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS1219 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1219 是一个 24 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 I2C 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS1219 还包括集成振荡器、基准以及可编程增益(1 和 4),因此可对各种输入信号进行测量。BoosterPack 的外形与硬件评估模块的 TI LaunchPad™ 生态系统兼容。
TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可以着手设计通过无线或有线连接的数字视频应用,如安全摄像机、车用 DVR、内窥镜、运动可穿戴摄像机、无人机、可视门铃、监视器以及其他联网视频产品。
DM38x CSK 由 DM388 处理器板和 TMDSCSKCC I/O 通用载板组成。处理器板设计小巧 (60mm x 44mm),包含 DM388 器件、电源元件、存储器和 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。载板为通用型,如果需要,可与其他数字媒体 (DM) 处理器板配合一起使用。随附的 Leopard Imaging (...)
TPS717XXEVM-134 — TPS717xx 评估模块
The TPS717xx evaluation module (TPS17XXEVM-134)is designed to help the user easily evaluate and test the operation and functionality of the TPS717xx LDO. Refer to the User's Guide for setup instructions for the hardware, a schematic diagram, a bill of materials (BOM), and PCB layout drawings for (...)
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块
EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 支持开发人员立即开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并且加速开发音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,支持 DSP 和 Arm® 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于更大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 Arm 为中心的系统设计。
该 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的处理器 SDK 支持,且具有 USB、PCIe 和千兆位以太网等关键外设。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板载 (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
WSON (DSE) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
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