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交流/直流和直流/直流控制器（外部 FET）

TPS40077

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采用 HTSSOP 封装、具有电压前馈的 4.5V 至 28V 同步降压控制器

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产品详情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 20 Vin (max) (V) 28 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 23 Vout (min) (V) 0.7 Control mode Voltage mode Features Enable, Power good, Prebias startup, Synchronous rectification Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (µA) 1500 Duty cycle (max) (%) 84 Number of phases 1
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 20 Vin (max) (V) 28 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 23 Vout (min) (V) 0.7 Control mode Voltage mode Features Enable, Power good, Prebias startup, Synchronous rectification Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (µA) 1500 Duty cycle (max) (%) 84 Number of phases 1
HTSSOP (PWP) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 在 4.5V 至 28V 输入范围内运行
  • 固定频率高达 1MHz 的可编程电压模式控制器
  • 预测性栅极驱动反跨导电路
  • <1% 内部 700mV 基准电压
  • 用于高侧和同步 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的内部栅极驱动输出
  • 16 引脚 PowerPAD™封装
  • 热关断保护
  • 与预偏置功能兼容
  • 功率级关断功能
  • 可编程高侧感应短路保护
  • 在 4.5V 至 28V 输入范围内运行
  • 固定频率高达 1MHz 的可编程电压模式控制器
  • 预测性栅极驱动反跨导电路
  • <1% 内部 700mV 基准电压
  • 用于高侧和同步 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的内部栅极驱动输出
  • 16 引脚 PowerPAD™封装
  • 热关断保护
  • 与预偏置功能兼容
  • 功率级关断功能
  • 可编程高侧感应短路保护

TPS40077 是一款中压、宽输入电压（4.5V 至 28V）同步降压控制器，可以为多种用户可编程功能的设计提供灵活性，包括软启动、欠压锁定 (UVLO)、工作频率、电压前馈以及高侧 FET 检测短路保护。

TPS40077 使用第二代预测性栅极驱动器来驱动外部 N 沟道 MOSFET，以便最大限度降低低侧 FET 的体二极管的导电能力，并最大限度提高效率。其支持预偏置输出，方式是在闭环软启动所需的电压大于预偏置电压之前，禁止打开低侧 FET。电压前馈功能可在发生输入瞬变时即时响应，并在宽输入电压工作范围内提供恒定的 PWM 增益以降低补偿要求。可编程的短路保护提供了故障电流限制和断续恢复功能，可最大限度降低输出短路时的功率耗散。16 引脚 PowerPAD 封装带来良好的热性能和紧凑的外形。

TPS40077 是一款中压、宽输入电压（4.5V 至 28V）同步降压控制器，可以为多种用户可编程功能的设计提供灵活性，包括软启动、欠压锁定 (UVLO)、工作频率、电压前馈以及高侧 FET 检测短路保护。

TPS40077 使用第二代预测性栅极驱动器来驱动外部 N 沟道 MOSFET，以便最大限度降低低侧 FET 的体二极管的导电能力，并最大限度提高效率。其支持预偏置输出，方式是在闭环软启动所需的电压大于预偏置电压之前，禁止打开低侧 FET。电压前馈功能可在发生输入瞬变时即时响应，并在宽输入电压工作范围内提供恒定的 PWM 增益以降低补偿要求。可编程的短路保护提供了故障电流限制和断续恢复功能，可最大限度降低输出短路时的功率耗散。16 引脚 PowerPAD 封装带来良好的热性能和紧凑的外形。
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* 数据表 具有电压前馈功能的 TPS40077 4.5V 至 28V 输入、电压模式、同步降压控制器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2020年 2月 19日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训