TAS5768M

正在供货

具有 1SPW 的 50W 立体声、100W 单声道、4.5V 至 26.4V 电源电压、数字输入 D 类智能音频放大器

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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
TAS5825M 正在供货 具有 192kHz 架构的 38W 立体声、65W 单声道、4.5V 至 26V、数字输入 D 类智能音频放大器 TAS5825M is our 38-W stereo, 65-W mono Class-D digital input smart audio amplifier, with improved SNR, improved quiescent current, and Smart Amp capabilities.

产品详情

Output power (W) 50 Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Speaker channels (max) Stereo Architecture Class-D, Smart Amp Audio input type Digital Input Control interface Software Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Load (min) (Ω) 1 THD + N at 1 kHz (%) 0.02 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -25 to 85
Output power (W) 50 Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Speaker channels (max) Stereo Architecture Class-D, Smart Amp Audio input type Digital Input Control interface Software Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Load (min) (Ω) 1 THD + N at 1 kHz (%) 0.02 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -25 to 85
HTSSOP (DCA) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1 VQFN (RMT) 48 35 mm² 7 x 5
  • PurePath 智能放大器:
    • 优化和保护动圈式扬声器
    • 低音 Q 补偿和频率扩展:音量更高、低音增强、清晰度更佳且保真度更高。
    • 热量和偏移限制。
  • 立体声 D 类放大器:
    • 宽电源范围:4.5V 至 26.4V
    • 宽负载范围:2Ω 至 8Ω
    • 高输出电流:2x 7.5A
    • 峰值输出功率 2x 50W/4Ω
    • 连续功率:2x 20W(不使用散热器)
    • 电源、静音和待机开/关时无喀哒声和噼啪声
    • 低输出噪声:<60µVrms(12V 供电时);<90µVrms(24V 供电时)
    • 低总谐波失真和噪声 (THD+N):< 0.02%(1W/4Ω、1kHz 时)
    • 热保护、过流保护和短路保护
  • 可配置的数字音频处理器。
    • 降频混频和具有 10 个 BiQuad 的定制 EQ
  • 数字音频接口:I2S 或时分复用 (TDM) 输入
    • 44.1kHz 和 48kHz 快速 (FS)
    • 可配置的数字输出
  • 多段数模转换器 (DAC),去抖动性能出色
  • 集成高性能音频锁相环 (PLL)
  • I2C 控制
  • 48 引脚 PowerPAD™散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 或超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装
  • PurePath 智能放大器:
    • 优化和保护动圈式扬声器
    • 低音 Q 补偿和频率扩展:音量更高、低音增强、清晰度更佳且保真度更高。
    • 热量和偏移限制。
  • 立体声 D 类放大器:
    • 宽电源范围:4.5V 至 26.4V
    • 宽负载范围:2Ω 至 8Ω
    • 高输出电流:2x 7.5A
    • 峰值输出功率 2x 50W/4Ω
    • 连续功率:2x 20W(不使用散热器)
    • 电源、静音和待机开/关时无喀哒声和噼啪声
    • 低输出噪声:<60µVrms(12V 供电时);<90µVrms(24V 供电时)
    • 低总谐波失真和噪声 (THD+N):< 0.02%(1W/4Ω、1kHz 时)
    • 热保护、过流保护和短路保护
  • 可配置的数字音频处理器。
    • 降频混频和具有 10 个 BiQuad 的定制 EQ
  • 数字音频接口:I2S 或时分复用 (TDM) 输入
    • 44.1kHz 和 48kHz 快速 (FS)
    • 可配置的数字输出
  • 多段数模转换器 (DAC),去抖动性能出色
  • 集成高性能音频锁相环 (PLL)
  • I2C 控制
  • 48 引脚 PowerPAD™散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 或超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装

TAS576xM PurePath 智能放大器不仅可增强低音效果和音质保真度,还可提供更高的音量,同时将扬声器驱动至其热限值和机械限值。

TAS576xM 包含两个桥接负载 (BTL) D 类放大器,峰值功率高达 2x50W/4Ω。在热保护方面,该放大器针对典型扬声器而设计,可处理扬声器音圈升温期间的高温峰值,然后将其平均功率降至安全限值。

该器件具有 4.5V 至 26.4V 宽电源范围,支持从双节锂离子电池到固定 24V 电源各类不同的电源选项。

凭借德州仪器 (TI) 的 PurePath Smart Amp 技术,可更多地以峰值功率(而非平均额定功率)来驱动扬声器,且不必担心因偏移或热过载而损坏扬声器。

TAS576xM PurePath 智能放大器不仅可增强低音效果和音质保真度,还可提供更高的音量,同时将扬声器驱动至其热限值和机械限值。

TAS576xM 包含两个桥接负载 (BTL) D 类放大器,峰值功率高达 2x50W/4Ω。在热保护方面,该放大器针对典型扬声器而设计,可处理扬声器音圈升温期间的高温峰值,然后将其平均功率降至安全限值。

该器件具有 4.5V 至 26.4V 宽电源范围,支持从双节锂离子电池到固定 24V 电源各类不同的电源选项。

凭借德州仪器 (TI) 的 PurePath Smart Amp 技术,可更多地以峰值功率(而非平均额定功率)来驱动扬声器,且不必担心因偏移或热过载而损坏扬声器。

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技术文档

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* 数据表 TAS576xM 2x50-W/4-Ω PurePath智能放大器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2019年 3月 11日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
应用手册 Getting Started with Smart Amp Development (Rev. D) 2017年 3月 1日
应用手册 PurePath™ Smart Amp for Laptops (Rev. A) 2015年 3月 10日
应用手册 Audio Characterization Primer 2014年 8月 9日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TAS5766MRMTEVM — TAS5766M 采用 QFN 封装的 PurePath™ 智能放大器 - 评估模块

通过 TAS5766MRTMEVM 可以评估 PurePath™ 智能放大器闭环 I2S 输入放大器的 TAS5766M 和 TAS5768M 系列。它采用两个 TAS5766MRMT(48 引脚 QFN 封装)器件,可以在 4.5V 到 26.4V 的电源电压下工作。

与 PurePath™ 控制台母板和 PurePath™ 控制台 GUI 结合使用时,您便可轻松拥有一套允许采用从各种来源到 TAS5766MRMTEVM 的音频输入的完整音频评估系统,以及用于控制器件和支持电路的 GUI。

要生成 PurePath™ 智能放大器所需的参数,还需要扬声器特性评估板。

EVM 安装有 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TAS57XXM IBIS Model

SLAM221.ZIP (105 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (DCA) 48 Ultra Librarian
VQFN (RMT) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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