SN74HC21
- Buffered inputs
- Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
- Wide operating temperature range: -40°C to +85°C
- Supports fanout up to 10 LSTTL loads
- Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
This device contains two independent 4-input AND gates. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B ● C ● D in positive logic.
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 15 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | SNx4HC21 Dual 4-Input AND Gates 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 2021年 6月 11日 | ||
应用手册 | 慢速或浮点 CMOS 输入的影响 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | 2025年 3月 26日 | ||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
用户指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
应用手册 | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions | 1996年 5月 1日 | ||||
应用手册 | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
参考设计
DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计
该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中,能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API,开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成,以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。
参考设计
TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成
3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK),使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)(采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组),能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点