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SN74AUP2G14

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具有施密特触发输入的 2 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗反相器

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产品详情

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 可采用德州仪器 (TI) 的 NanoStar™ 封装
  • 低静态功耗（ICC = 0.9µA，最大值）
  • 低动态功耗（Cpd = 4.3pF，3.3V 时的典型值）
  • 低输入电容（Ci = 1.5pF，典型值）
  • 低噪声 – 过冲和下冲低于 VCC 的 10%
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 0.8V 至 3.6V 的宽工作 VCC 范围
  • 针对 3.3V 运行进行了优化
  • 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
  • 3.3V 时，tpd = 4.3ns（最大值）
  • 适用于点到点应用
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 可采用德州仪器 (TI) 的 NanoStar™ 封装
  • 低静态功耗（ICC = 0.9µA，最大值）
  • 低动态功耗（Cpd = 4.3pF，3.3V 时的典型值）
  • 低输入电容（Ci = 1.5pF，典型值）
  • 低噪声 – 过冲和下冲低于 VCC 的 10%
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 0.8V 至 3.6V 的宽工作 VCC 范围
  • 针对 3.3V 运行进行了优化
  • 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
  • 3.3V 时，tpd = 4.3ns（最大值）
  • 适用于点到点应用
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

AUP 系列是 TI 先进的解决方案，可满足电池供电便携式应用的低功耗要求。此系列可确保在整个 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范围内实现超低静态和动态功耗，从而延长电池的使用寿命（请参阅图 5-1）。这个产品还保持了出色的信号完整性（请参阅图 5-2 中显示的极低下冲和过冲特性）。

SN74AUP2G14 器件包含两个逆变器并执行布尔函数 Y = A。本器件可作为两个独立的逆变器，但由于施密特触发，它针对正向 (VT+) 和负向 (VT–) 信号的输入阈值电平可能有所不同。

NanoStar™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

AUP 系列是 TI 先进的解决方案，可满足电池供电便携式应用的低功耗要求。此系列可确保在整个 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范围内实现超低静态和动态功耗，从而延长电池的使用寿命（请参阅图 5-1）。这个产品还保持了出色的信号完整性（请参阅图 5-2 中显示的极低下冲和过冲特性）。

SN74AUP2G14 器件包含两个逆变器并执行布尔函数 Y = A。本器件可作为两个独立的逆变器，但由于施密特触发，它针对正向 (VT+) 和负向 (VT–) 信号的输入阈值电平可能有所不同。

NanoStar™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AUP2G14 Behavioral SPICE Model

SCEM674.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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