SN74AHC374-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications:
- Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Available in wettable flank QFN package
- Operating range 2V to 5.5V VCC
- Low delay, 7.8ns at 5V, 15pF load
- Supports 130MHz at 5V, 15pF load
- Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
The SN74AHC374-Q1 contains eight D-type flip-flops. All channels share a rising edge triggered clock (CLK) input and active low output enable (OE) input. This device has a flow-through pinout which allows for easier bus routing.
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点