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RES21A

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10kΩ 固定输入通用匹配薄膜电阻分压器网络

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产品详情

Rating

Catalog

Number of dividers

2

Divider ratio

1:1, 1:1.667, 1:10, 1:2.5, 1:4, 1:9

Input resistance (kΩ)

10

Gain resistance (kΩ)

10, 16.67, 25, 40, 90, 100

Initial ratio tolerance (typ) (ppm)

±120

Initial ratio tolerance (max) (ppm)

±500

Total Divider Voltage (max) (V)

85

Matching Tolerance (max) (ppm)

-1000

Matching Tolerance (typ) (ppm)

-85

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

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Number of dividers

2

Divider ratio

1:1, 1:1.667, 1:10, 1:2.5, 1:4, 1:9

Input resistance (kΩ)

10

Gain resistance (kΩ)

10, 16.67, 25, 40, 90, 100

Initial ratio tolerance (typ) (ppm)

±120

Initial ratio tolerance (max) (ppm)

±500

Total Divider Voltage (max) (V)

85

Matching Tolerance (max) (ppm)

-1000

Matching Tolerance (typ) (ppm)

-85

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

SOT-23-THN (DDF)

8

8.12 mm² 2.9 x 2.8

宽温度范围：-40°C 至 +125°C
比率 = RIN：RG、RIN = 10kΩ（标称值）
高精度比率容差：±0.05%（最大值）
低温漂：±2ppm/°C TCRratio（最大值）

宽温度范围：-40°C 至 +125°C
比率 = RIN：RG、RIN = 10kΩ（标称值）
高精度比率容差：±0.05%（最大值）
低温漂：±2ppm/°C TCRratio（最大值）

RES21A 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 10kΩ，可支持高于 RES11A 的分压电压，并备有多种标称分压比，以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES21A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES21A 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率在标称的 ±0.05% (±500ppm)内。该精度可在整个温度范围内保持不变，最大比率偏移仅为 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置长期稳定性已通过全面的表征得到证明。

RES21A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚）。

RES21A 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 10kΩ，可支持高于 RES11A 的分压电压，并备有多种标称分压比，以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES21A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES21A 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率在标称的 ±0.05% (±500ppm)内。该精度可在整个温度范围内保持不变，最大比率偏移仅为 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置长期稳定性已通过全面的表征得到证明。

RES21A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚）。

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*	数据表	RES21A 10kΩ 输入匹配薄膜电阻分压器数据表	PDF \| HTML	英语版	PDF \| HTML	2025年 11月 19日

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SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML

英语版 (Rev.A): PDF | HTML