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REF30E

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20ppm°/C 漂移、24uA Iq、采用 SOT-23-3 封装的串联电压基准

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产品详情

Rating Catalog VO (V) 1.25, 1.65, 1.8, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096, 4.5, 5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.1 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.5 Vin (max) (V) 5.75 Iq (typ) (mA) 0.025 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 31 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VO (V) 1.25, 1.65, 1.8, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096, 4.5, 5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.1 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.5 Vin (max) (V) 5.75 Iq (typ) (mA) 0.025 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 31 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 小型业界通用封装：SOT23-3
  • 高精度
    • REF30E：±0.1%
    • REF30：±0.2%
  • 出色的温漂性能：
    • REF30E：20ppm/°C
    • REF30：75ppm/°C
  • REF30E 是 REF30 直接替代产品
  • 低 IQ（典型值）
    • REF30E：25µA
    • REF30：42µA
  • 高输出电流
    • REF30E：±10mA
    • REF30：25mA
  • 输出电压选项
    • REF30E：1.25V 至 5V
    • REF30：1.25V 至 4.096V
  • 温度范围：-40ºC 至 +125ºC
  • 小型业界通用封装：SOT23-3
  • 高精度
    • REF30E：±0.1%
    • REF30：±0.2%
  • 出色的温漂性能：
    • REF30E：20ppm/°C
    • REF30：75ppm/°C
  • REF30E 是 REF30 直接替代产品
  • 低 IQ（典型值）
    • REF30E：25µA
    • REF30：42µA
  • 高输出电流
    • REF30E：±10mA
    • REF30：25mA
  • 输出电压选项
    • REF30E：1.25V 至 5V
    • REF30：1.25V 至 4.096V
  • 温度范围：-40ºC 至 +125ºC

REF30 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30E 是 REF30 系列的性能增强版本，专为精密应用而设计。REF30E 提供更高的温度漂移和初始精度，同时在 25µA 的较低静态电流下运行。

REF30E 具有低功耗和经过改善的精度，非常适合环路供电式工业应用（如压力和温度变送器）以及电池供电应用。REF30/REF30E 的额定工业级工作温度范围为 –40°C 到 +125°C。REF30 在本质安全和防爆的应用中易于使用，因为 REF30 不需要通过负载电容器来保持稳定。

REF30 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30E 是 REF30 系列的性能增强版本，专为精密应用而设计。REF30E 提供更高的温度漂移和初始精度，同时在 25µA 的较低静态电流下运行。

REF30E 具有低功耗和经过改善的精度，非常适合环路供电式工业应用（如压力和温度变送器）以及电池供电应用。REF30/REF30E 的额定工业级工作温度范围为 –40°C 到 +125°C。REF30 在本质安全和防爆的应用中易于使用，因为 REF30 不需要通过负载电容器来保持稳定。
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* 数据表 REF30E 和 REF30 采用 SOT-23-3 封装的低电流电压基准 数据表 (Rev. J) PDF | HTML 英语版 (Rev.J) PDF | HTML 2025年 8月 5日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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