产品详情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/µs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (µs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/µs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (µs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 数据速率高达 50Mbps
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅
  • 功能隔离 (DBQ-16):
    • 400VRMS、566VDC 工作电压
    • 707VRMS、1000VDC 瞬态电压 (60s)
  • 宽温度范围:-40°C 至 125°C
  • 150kV/µs(典型值) CMTI
  • 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
  • 默认输出高电平 (ISO654x) 和低电平 (ISO654xF) 选项
  • 在 3.3V、1Mbps 时,每通道的电流典型值为 1.5mA (ISO6540)
  • 低传播延迟:3.3V 时为 11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • SSOP (DBQ-16) 封装
  • 数据速率高达 50Mbps
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅
  • 功能隔离 (DBQ-16):
    • 400VRMS、566VDC 工作电压
    • 707VRMS、1000VDC 瞬态电压 (60s)
  • 宽温度范围:-40°C 至 125°C
  • 150kV/µs(典型值) CMTI
  • 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
  • 默认输出高电平 (ISO654x) 和低电平 (ISO654xF) 选项
  • 在 3.3V、1Mbps 时,每通道的电流典型值为 1.5mA (ISO6540)
  • 低传播延迟:3.3V 时为 11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • SSOP (DBQ-16) 封装
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ISO654x 通用 四 通道功能隔离器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 4月 23日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ISO6521REUEVM — ISO6521 适用于数字信号的双通道功能隔离器评估模块

ISO6521REUEVM 是一款用于评估采用 8 引脚 DFN 封装的双通道 ISO6521 功能隔离器的评估模块 (EVM)。此 EVM 具有其他封装,可让用户灵活地添加元件来测试各种常见应用。此 EVM 还具有多个测试点,支持使用较少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频