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开关与多路复用器
数字多路信号分离器和解码器

CD74AC138

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3 线至 8 线反向解码器/多路信号分离器

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Technology family AC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
Technology family AC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 160
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V，并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • 双极 F、AS 和 S 的速度，同时功耗显著降低
  • 专门为高速存储器解码器和数据传输系统设计
  • 包含三个使能输入以简化级联和/或数据接收
  • 平衡传播延迟
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出至 15 个 F 器件
  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • ESD 保护超过 2kV（根据 MIL-STD-883 方法 3015）
  • 交流类型的工作电压范围为 1.5V 至 5.5V，并在电源电压的 30% 时具有平衡的抗噪性能
  • 双极 F、AS 和 S 的速度，同时功耗显著降低
  • 专门为高速存储器解码器和数据传输系统设计
  • 包含三个使能输入以简化级联和/或数据接收
  • 平衡传播延迟
  • ±24mA 输出驱动电流
    • 扇出至 15 个 F 器件
  • 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
  • ESD 保护超过 2kV（根据 MIL-STD-883 方法 3015）

’AC138 解码器/多路信号分离器设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码和数据路由应用。在高性能存储器系统中，可使用此类解码器来尽可能地消除系统解码的影响。

’AC138 解码器/多路信号分离器设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码和数据路由应用。在高性能存储器系统中，可使用此类解码器来尽可能地消除系统解码的影响。
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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日
选择指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频