TSW14DL3200EVM
データ キャプチャ/パターン ジェネレータ：48 レーン LVDS 搭載、最大 1.6Gbps 対応データ コンバータの評価基板
TSW14DL3200EVM
概要
TSW14DL3200 評価基板（EVM）は、LVDS インターフェイスを備えた RF サンプリングおよび GSPS データコンバータ EVM と組み合わせて使用する、次世代のデータ キャプチャおよびパターン生成ツールです。このカードは 2 つのコネクタを介してインターフェイスされ (受信用と送信用がそれぞれ 1 つずつ)、各コネクタには、12 対のデータ ペア (1 対のストローブペアと 1 対のクロック ペアを含む) で構成される 4 本のデータ バスが備わっています。
特長
- Xilinx® XCKU060 Kintex® UltraScale™ フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) を実装済み
- 400 ピンの Samtec® SEARAY™ ヘッダにより、LVDS インターフェイス経由でデータの取得やパターン生成が直接行えます。
- 最大 1.6Gbps の速度で 48 の送信および 48 の受信高速 LVDS ペア
- 高速 USB 3.0 からパラレルへのコンバータをオンボード搭載し、FPGA インターフェイスをホスト PC と GUI にブリッジ接続
- TSW14DL3200EVM 回路基板
- USB 3.0 ケーブル (2m)
- 電源ケーブル
購入と開発の開始
評価ボード
TSW14DL3200EVM — データ・キャプチャ/パターン・ジェネレータ：48 レーン LVDS 搭載、最大 1.6Gbps 対応データ・コンバータの評価モジュール
TI.com で取り扱いなし
ファームウェア
SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware
SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware
バージョン: 01.00.00.00
リリース日: 06 12 2020
製品
高速 ADC（≧10 MSPS）
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/slvc814 or www.ti.com/lit/xx/slvc814/slvc814.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/jp/download/SLVC814. Please update any bookmarks accordingly.
設計ファイル
技術資料
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 3
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | TSW14DL3200EVM High-Speed LVDS Data Capture and Pattern Generator User's Guide | 2018年 5月 15日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | ADC12DLXX00 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 12月 7日 | |||
| 証明書 | TSW14DL3200EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |