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TIDC-WL1837MODCOM8I

WiLink™ 1837 模块上的 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi® + Bluetooth® 天线设计

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概述

WiLink 1837 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线，其实施方式与接受认证时的方式相同。由此，客户就能通过家庭自动化和物联网（利用 WiLink 1837 模块上提供的嵌入式 Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功能）等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过在模块经过认证测试后采用相同的布局，利用了对自身认证的使用，让客户能在创建应用时避免重复认证。

特性
  • 集成式 FCC、ETSI 和 TELEC 认证模块
  • 电路板的模块实施布局与认证时相同
  • 无需重新认证即可在应用中使用
  • 单一模块电路板上有 WLAN、蓝牙 4.1、BLE 单天线共存
  • WLAN 2.4GHz 和 5GHz SISO（20MHz 和 40MHz 通道）和 2.4GHz MIMO（20MHz 通道）功能
  • 此电路板包含带有预认证模块的内置天线并且包含用户指南以及入门所需的软硬件
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设计文件和产品

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用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块

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硬件

子卡

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块

TI WiLink™ 8 模块系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 组合模块系列的两款评估板之一。如需了解仅要求 2.4GHz 频带性能的设计，请参阅 WL1835MODCOM8。

WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容，客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可穿戴设备以及许多其他工业和物联网 (IoT) 应用中。TI 的 WiLink 8 模块经过认证，能提供更高的吞吐量和更大的范围，并且能使 Wi-Fi 和蓝牙共存于功耗优化型设计中。TI (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
用户指南 适用于 TI Sitara™ 平台的 WL1837MODCOM8I WLAN MIMO 和 Bluetooth® 模块评估板 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023-11-8

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TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块

软件开发

软件开发套件 (SDK)
ANDROIDSDK-SITARA — 适用于 Sitara 微处理器的 Android 开发套件 LINUXEZSDK-SITARA — 用于 Sitara™ ARM® 处理器的 Linux EZ 软件开发套件 (EZSDK)

支持和培训

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