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TIDC-WL1837MODCOM8I
WiLink™ 1837 模块上的 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi® + Bluetooth® 天线设计
TIDC-WL1837MODCOM8I
概述
WiLink 1837 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线，其实施方式与接受认证时的方式相同。由此，客户就能通过家庭自动化和物联网（利用 WiLink 1837 模块上提供的嵌入式 Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功能）等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过在模块经过认证测试后采用相同的布局，利用了对自身认证的使用，让客户能在创建应用时避免重复认证。
特性
- 集成式 FCC、ETSI 和 TELEC 认证模块
- 电路板的模块实施布局与认证时相同
- 无需重新认证即可在应用中使用
- 单一模块电路板上有 WLAN、蓝牙 4.1、BLE 单天线共存
- WLAN 2.4GHz 和 5GHz SISO（20MHz 和 40MHz 通道）和 2.4GHz MIMO（20MHz 通道）功能
- 此电路板包含带有预认证模块的内置天线并且包含用户指南以及入门所需的软硬件
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EVM 用户指南 | 适用于 TI Sitara™ 平台的 WL1837MODCOM8I WLAN MIMO 和 Bluetooth® 模块评估板 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023-11-8 |