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设计与开发
参考设计

TIDA-01067

带有压力、湿度和温度传感功能的智能风门控制参考设计

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TIDA-01067

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概述

本参考设计用于在互联的采暖、通风和空调 (HVAC) 应用中实现多房间的舒适度控制。通过检测温度、湿度和压力，在每个区域进行独立监控和气流调节。该参考设计将定风量 (CAV) 系统转换为变风量 (VAV) 系统。能够以无线方式将收集的数据传输到智能恒温器或网关。可以采用板载传感器，从而实现预测性维护、缩短技术故障排除时间并降低总体能耗。电池寿命长，可支持智能风门运行多年，而无需花费时间和资金进行电池更换。

特性
  • SimpleLink™ 软件平台
  • 集成低功耗 Bluetooth® 无线电和 MCU，可实现更小的外形尺寸
  • 可配置通告间隔高达 4 秒
  • 超低功耗
    • 30.56µA 的总平均电流（每天进行五次散热孔调节）
    • 3.7μA 待机电流
    • 61μA/MHz ARM® Cortex®-M3
    • 直流/直流转换器使用 28μA 的平均功耗（500ms 通告间隔）
  • 由四节 AA 电池供电
  • 电机驱动器具有集成型 FET 和电流检测比较器，能够尽可能减少分立器件的数量，因此可轻松完成设计并提供尺寸较小的解决方案
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

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下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDA-01067
ZHCU209.null (null KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDA-01067
TIDRRG0.PDF (145 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDA-01067
TIDRRF9.PDF (70 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDA-01067
TIDRRG2.ZIP (892 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDA-01067
TIDCDK0.ZIP (1080 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDA-01067
TIDRRG1.PDF (1191 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDA-01067
TIDRRF8.PDF (300 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

TPS62745 — 具有 VSEL 和输入电压开关的 3.3V 至 10V 输入、300mA 超低 Iq 降压转换器

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低功耗 2.4GHz 产品

CC2650 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
湿度传感器

HDC1010 — 采用 WCSP 封装的 ±2% 低功耗数字湿度和温度传感器

数据表: PDF | HTML
ESD 保护二极管

TPD1E10B06 — 采用 0402 和 SOD-523 封装的 12pF、±5.5V、±30kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD25310Q2 — 采用 2mm x 2mm SON 封装的单通道、23.9mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD23285F5 — 采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、35mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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RGB LED 驱动器

LP55231 — 具有内部程序存储器和集成电荷泵的 9 通道 RGB/白光 LED 驱动器 - WQFN

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开始开发

软件

固件

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支持的产品和硬件

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发布日期: 2017-6-18
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TIDA-01067 — 带有压力、湿度和温度传感功能的智能风门控制参考设计

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* 设计指南 带有压力、湿度和温度传感功能的智能风门控制参考设计 英语版 2017-8-3
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