XTR106
- 低い全体未調整誤差
- 2.5V、5V のブリッジ励起リファレンス
- 5.1V レギュレータ出力
- 低いスパン ドリフト：最大値 ±25ppm/°C
- 小さいオフセット ドリフト：0.25µV/°C
- 高い PSR：110dB 以上
- 高い CMR：86dB 以上
- 幅広い電源電圧範囲：7.5V～36V
- 14 ピン DIP および SOIC パッケージ オプション
XTR106 は、コストを最適化したブリッジ センサ アプリケーション用に設計されたモノリシック 4mA ～ 20mA への 2 線式電流トランスミッターです。このデバイスは包括的なブリッジ励起 (2.5V または 5V の基準電圧)、計測アンプ、センサの線形化、電流出力回路を提供します。追加の外部入力回路に電力を供給するための電流は、VREG ピンから供給できます。
計装アンプは広いゲインで使用でき、さまざまな種類の入力信号に対応します。線形化ブリッジを含める電流トランスミッター全体の総合未調整誤差は十分に低く、多くのアプリケーションで調整なしに使用できます。XTR106 は、最低 7.5V のループ電源電圧で動作します。
線形化回路は、ブリッジ励起電圧を制御することにより、伝達関数に 2 次補正を行います。このデバイスは、コスト最適化されたトランスデューサでも、非直線性が最大 20:1 改善されています。
XTR106 は 14 ピンのプラスチック DIP および SOIC 表面実装パッケージで供給され、-40℃ ～ +85℃ の温度範囲で動作が規定されています。このデバイスは、–40°℃ から +125°℃ の温度で動作します。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | XTR106 4mA ～ 20mA 電流トランスミッター、センサ励起および線形化機能付き データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 1月 31日 |
| Analog Design Journal | 4Q 2011 Issue Analog Applications Journal | 2011年 11月 9日 | ||||
| Analog Design Journal | Analog linearization of resistance temperature detectors | 2011年 11月 9日 | ||||
| アプリケーション・ノート | 20mA to 0-20mA Converter & Current Summing Current-to-Current Converters | 2000年 10月 2日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
DLPNIRSCANEVM — DLP® NIRscan™ 評価基板
DLP NIRscan は、低コストで高性能な近赤外線分光計を設計するための包括的な評価基板（EVM）です。 このツールはフレキシビリティが高く、必要なものがすべて含まれており、DLP ベースの分光計開発の迅速な開始を可能にします。 この評価基板は、近赤外（NIR）光用に最適化されている初の DLP チップセットとなる DLP 0.45 WXGA NIR チップセットが特長です。 DLP テクノロジーにより、食品、製薬、石油/ガス、他の新興産業で使用されている分光器で、ラボ レベルの性能を工場や現場でも実現できるようになります。分光器の詳細をご覧ください。
電源は別売りです。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。