UC1825-DIE

正在供货

航天级、30V 输入、1.5A 双路输出 1MHz PWM 控制器裸片

产品详情

Rating Space Topology Boost, Flyback, Forward, Full bridge, Half bridge, Push pull Control mode Current Features Error amplifier, Soft start, Synchronization pin Operating temperature range (°C) 25 to 25 Duty cycle (max) (%) 80
Rating Space Topology Boost, Flyback, Forward, Full bridge, Half bridge, Push pull Control mode Current Features Error amplifier, Soft start, Synchronization pin Operating temperature range (°C) 25 to 25 Duty cycle (max) (%) 80
DIESALE (TD) See data sheet
  • 抗辐射:30kRad (Si) 电离总剂量效应 (TID) 抗辐射性是基于初始器件鉴定剂量率等于每秒 10mrad 时的典型值。 提供辐射批次验收测试 - 详细信息请联系厂家。
  • 与电压或电流模式拓扑结构兼容
  • 实际运行开关频率
  • 到输出的 50ns 传播延迟
  • 高电流双推挽式输出
  • 宽带宽误差放大器
  • 支持双脉冲抑制的全锁存逻辑
  • 逐脉冲电流限制
  • 软启动/最大占空比控制
  • 带有滞后功能的欠压闭锁
  • 低启动电流

  • 抗辐射:30kRad (Si) 电离总剂量效应 (TID) 抗辐射性是基于初始器件鉴定剂量率等于每秒 10mrad 时的典型值。 提供辐射批次验收测试 - 详细信息请联系厂家。
  • 与电压或电流模式拓扑结构兼容
  • 实际运行开关频率
  • 到输出的 50ns 传播延迟
  • 高电流双推挽式输出
  • 宽带宽误差放大器
  • 支持双脉冲抑制的全锁存逻辑
  • 逐脉冲电流限制
  • 软启动/最大占空比控制
  • 带有滞后功能的欠压闭锁
  • 低启动电流

UC1825-DIE PWM 控制器件针对高频开关模式电源应用进行了优化。 对在大大增加误差放大器的带宽和转换率的同时,大大减小通过比较器和逻辑电路的传播延迟给与了特别关注。 这个控制器设计用于电流模式或电压模式系统,此系统具有输出电压前馈功能。

保护电路包括一个阀值电压为 1V 的电流限制比较器、一个 TTL 兼容关断端口和一个软启动引脚,此引脚可对折为一个最大占空比钳位。 此逻辑被完全锁存以提供无抖动运行,并且抑制了输出上的多脉冲。 一个具有 800mV 滞后的欠压闭锁部分可确保低启动电流。 欠压闭锁期间,输出为高阻抗。

这个器件特有推挽式输出,此输出被设计用来拉、灌来自电容负载(诸如一个功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的栅极)的高峰值电流。 接通状态被设计为高电平。

UC1825-DIE PWM 控制器件针对高频开关模式电源应用进行了优化。 对在大大增加误差放大器的带宽和转换率的同时,大大减小通过比较器和逻辑电路的传播延迟给与了特别关注。 这个控制器设计用于电流模式或电压模式系统,此系统具有输出电压前馈功能。

保护电路包括一个阀值电压为 1V 的电流限制比较器、一个 TTL 兼容关断端口和一个软启动引脚,此引脚可对折为一个最大占空比钳位。 此逻辑被完全锁存以提供无抖动运行,并且抑制了输出上的多脉冲。 一个具有 800mV 滞后的欠压闭锁部分可确保低启动电流。 欠压闭锁期间,输出为高阻抗。

这个器件特有推挽式输出,此输出被设计用来拉、灌来自电容负载(诸如一个功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的栅极)的高峰值电流。 接通状态被设计为高电平。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相似
TPS7H5001-SP 正在供货 具有同步整流功能的耐辐射、QMLV 和 QMLP、2MHz、双输出 PWM 控制器 More feature rich QML-qualified radiation-hardened PWM controller family with KGD option

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 抗辐射,高速脉宽调制(PWM) 控制器. 数据表 英语版 PDF | HTML 2013年 8月 6日
选择指南 TI Space Products (Rev. K) 2025年 4月 4日
电子书 电子产品辐射手册 (Rev. B) 2022年 5月 7日
应用简报 Controlling Input Power for Present and Next-Generation Power Controllers PDF | HTML 2020年 12月 14日
电子书 电子产品辐射手册 (Rev. A) 2019年 5月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DIESALE (TD)

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频